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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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STMICROELECTRONICS - M27C256B15F1 - 芯片 EPROM 32Kb x 8 |
芯片 EPROM 32Kb x 8
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美国 0 上海14 美国1177 新加坡1414 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 25C080/SN - 存储芯片 EEPROM 串口 |
存储芯片 EEPROM 串口
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美国 0 上海 0 美国38 新加坡 0 |
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1 |
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MICROCHIP - 24C01C/P - 存储芯片 EEPROM 串口 |
存储芯片 EEPROM 串口
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美国 0 上海 0 美国1003 新加坡60 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 25LC320-I/SN - 存储芯片 EEPROM 串口 |
存储芯片 EEPROM 串口
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美国 0 上海100 美国550 新加坡 0 |
1 |
1 |
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SILICON STORAGE TECHNOLOGY - SST25VF032B-50-4C-QAF - 芯片 32Mb 串行闪存 SPI兼容接口 |
存储器类型:SERIAL FLASH
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
存储器容量:32Mbit
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
电压范围:2.7 - 3.6 V
频率:50MHz
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL256M11FFIR10 - 闪存芯片 Tacc120NS |
闪存芯片 Tacc120NS
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无库存 |
1 |
1 |
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ATMEL - AT45DB081D-TU - 芯片 串口闪存 20MHz 8MB |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:4K x 256Byte or 264Byte pages
时钟频率:20MHz
封装类型:TSOP
工作温度范围:-40°C to + 85°C
封装类型:TSOP
器件标号:45
存储器容量:8Mbit
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
电源电压 最大:3.6V
芯片标号:45DB081
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:45DB081
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停产 |
1 |
1 |
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ATMEL - AT45DB041D-TU - 芯片 串口闪存 20MHz 4MB |
存储器类型:Serial Dataflash
存储器配置:2,048 pages of 256byte or 264bytes each.
时钟频率:20MHz
封装类型:TSOP
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:TSOP
器件标号:45
存储器容量:4MB
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
电源电压 最大:3.6V
芯片标号:45DB041
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:45DB041
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停产 |
1 |
1 |
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ROHM - BR34E02FVT-WE2 - 芯片 EEPROM 串口 256 X 8 SPD SMD |
存储器容量:2Kbit
存储器配置:256 x 8bit
接口:I2C, Serial
时钟频率:400kHz
电源电压范围:1.7V to 3.6V
封装类型:TSSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:TSSOP
器件标号:34
存储器容量:2Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器类型:EEPROM
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:+85°C
接口类型:Serial, I2C
电压, Vcc:3.6V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:1.7V
芯片标号:3400
表面安装器件:表面安装
频率:400kHz
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上海 0 新加坡10 英国2181 |
1 |
1 |
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ROHM - BR34L02FV-WE2 - 芯片 EEPROM 串口 256 X 8 SPD SMD |
存储器容量:2Kbit
存储器配置:256 x 8bit
接口:I2C, Serial
时钟频率:400kHz
电源电压范围:1.7V to 5.5V
封装类型:SSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SSOP
器件标号:34
存储器容量:2Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器类型:EEPROM
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:+85°C
接口类型:Serial, I2C
电压, Vcc:6.5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.7V
芯片标号:34L02
表面安装器件:表面安装
频率:400kHz
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上海 0 新加坡 0 英国2273 |
1 |
1 |
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ATMEL - AT29C020-90JU - 芯片 CMOS闪存 (256KX8) 2MB PLCC32 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:256K x 8bit
封装类型:PLCC
针脚数:32
工作温度范围:-40°C to + 85°C
封装类型:PLCC
器件标号:29
存储器容量:2Mbit
存储器电压 Vcc:5V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
按页/串读取:70ns
接口类型:Parallel
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:29C020
表面安装器件:表面安装
访问时间:90ns
逻辑功能号:29C020
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无库存 |
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1 |
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RENESAS - HN58C256AP85E - 芯片 EEPROM 并行口 256K |
存储器容量:256Kbit
存储器配置:32K x 8bit
访问时间:85ns
封装类型:DIP
针脚数:28
工作温??范围:0°C to +70°C
封装类型:DIP
器件标号:58
存储器容量:256Kbit
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:EEPROM
容差, 电源电压 DC +:10%
容差, 电源电压 DC -:10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:+70°C
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:58C256
表面安装器件:通孔安装
逻辑功能号:58C256
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上海 0 新加坡 0 英国74 |
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1 |
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SPANSION - S29GL512N10FFI020 - 芯片 闪存 512Mb 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:32M x 16bit or 64M x 8bit
封装类型:BGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:100ns
逻辑功能号:29GL512
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无库存 |
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1 |
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SPANSION - S29GL512N10FFI010 - 芯片 闪存 512M 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:32M x 16bit or 64M x 8bit
封装类型:BGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:100ns
逻辑功能号:29GL512
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无库存 |
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SPANSION - S25FL016A0LMFI001 - 芯片 闪存 16Mb 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:512K x 32bit
封装类型:SOIC
针脚数:16
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
器件标号:25
存储器容量:16Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
接口类型:Serial, SPI
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:25FL016
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:25FL016
频率:50MHz
扇区类型:一致
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上海 0 新加坡 0 英国183 |
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