| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
 |
RAMTRON - FM24CL16-G - 芯片 串口FRAM I2C 3V 16K |
存储器容量:16Kbit
存储器配置:2K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:24
存储器容量:16Kbit
存储器电压 Vcc:2.7V
存储器类型:串行FRAM
电压, Vcc:2.7V
芯片标号:24CL16
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:24
|
上海 0
新加坡15
英国 0 |
1 |
1 |
  |
 |
RAMTRON - FM1808-70-SG - 芯片 FRAM 并行口 256K |
存储器容量:256Kbit
存储器配置:32K x 8bit
访问时间:70ns
封装类型:SOIC
针脚数:28
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:1808
存储器容量: 256K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:平行FRAM
接口类型:Parallel
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:1808
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:1808
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
无库存 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM1808-70-PG - 芯片 FRAM 并行口 256K |
存储器容量:256Kbit
存储器配置:32K x 8bit
访问时间:70ns
封装类型:DIP
针脚数:28
工作温度范围:-40??C to +85°C
封装类型:DIP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:1808
存储器容量: 256K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:平行FRAM
接口类型:Parallel
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:1808
表面安装器件:通孔安装
逻辑功能号:1808
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
无库存 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM1608-120-PG - 芯片 FRAM 并行口 64K |
存储器容量:64Kbit
存储器配置:8K x 8bit
访??时间:120ns
封装类型:DIP
针脚数:28
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:DIP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:1608
存储器容量:16Kbit
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:平行FRAM
电压, Vcc:5V
芯片标号:1608
逻辑功能号:1608
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
无库存 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM25640-G - 芯片 串口FRAM SPI 64K |
存储器容量:64Kbit
存储器配置:8K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:25640
存储器容量: 64 K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行FRAM
接口类型:Serial, SPI
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:25640
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:25640
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
上海 0
美国 0
新加坡15
英国1319 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM25C160-G - 芯片 串口FRAM SPI 16K |
存储器容量:16Kbit
存储器配置:2K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:25
存储器容量:16Kbit
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行FRAM
接口类型:Serial, SPI
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:25C160
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:25C160
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
上海 0
美国 0
新加坡2
英国545 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM24C64-G - 芯片 串口FRAM 64K |
存储器容量:64Kbit
存储器配置:8K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:24
存储器容量: 64 K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行FRAM
接口类型:Serial, I2C
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:24C64
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:24C64
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
上海 0
新加坡14
英国853 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM24C16A-G - 芯片 串口FRAM 16K |
存储器容量:16Kbit
存储器配置:2K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:24
存储器容量:16Kbit
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行FRAM
接口类型:Serial, I2C
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:24C16
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:24C16
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
上海 0
美国1208
新加坡50
英国361 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM24C04A-G - 芯片 串口FRAM 4K |
存储器容量:4Kbit
存储器配置:512 x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:24
存储器容量:4千位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行FRAM
接口类型:Serial, I2C
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:24C04
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:24C04
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
上海10
美国 0
新加坡98
英国98 |
1 |
1 |
|
 |
STMICROELECTRONICS - M24C32-WBN6P - 芯片 EEPROM I2C 32K |
存储器容量:32Kbit
存储器配置:4K x 8bit
时钟频率:400MHz
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:DIP
器件标号:24
存储器容量:32Kbit
存储器电压 Vcc:2.5V
存储器类型:EEPROM
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:+85°C
接口类型:Serial, I2C
电压, Vcc:2.5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.5V
芯片标号:24C32
表面安装器件:通孔安装
逻辑功能号:24C32
频率:400kHz
|
上海 0
新加坡223
英国813 |
1 |
1 |
|
 |
RAMTRON - FM1608-120-SG - 芯片 FRAM 并行口 64K |
存储器容量:64Kbit
存储器配置:8K x 8bit
访问时间:120ns
封装类型:SOIC
针脚数:28
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:1608
存储器容量: 64 K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:平行FRAM
接口类型:Parallel
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:1608
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:1608
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:10%
|
上海13
美国 0
新加坡2
英国51 |
1 |
1 |
|
 |
RENESAS - HN58C256AP85 - 芯片 EEPROM 256K |
存储器配置:32K x 8bit
访问时间:85ns
封装类型:DIP
针脚数:28
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:DIP
器件标号:58
存储器容量:256Kbit
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:EEPROM
容差, 电源电压 DC +:10%
容差, 电源电压 DC -:10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5V
芯片标号:58C256
逻辑功能号:58C256
|
无库存 |
1 |
1 |
|
 |
SPANSION - AM29F010B-70PD - 芯片 闪存 5V 1M |
存储器类型:闪存
存储器配置:128K x 8bit
???问时间:70ns
封装类型:DIP
针脚数:32
工作温度范围:0°C to + 70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
器件标号:29
存储器容量:1 兆位
存储器电压 Vcc:5V
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5.0V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
编程电压:5V
芯片标号:29F010
表面安装器件:通孔安装
逻??功能号:29F010
|
停产 |
1 |
1 |
|
 |
SPANSION - S29JL032H90TFI320. - 芯片 闪存 32M |
存储器类型:闪存
存储器容量:32Mbit
存储器配置:4M x 8bit
接口:Parallel
电源电压范围:2.7V to 3.6V
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量:32Mbit
存储器电压 Vcc:3V
容差, Vcc +:20%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:底部引导
接口类型:Concurrent Read / Write
电压, Vcc:3.0V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
编程电压:3.0V
芯片标号:29DL323
表面安装器件:表面安装
访问???间:90ns
逻辑功能号:29DL323
|
上海 0
新加坡25
英国 0 |
1 |
1 |
|
 |
SPANSION - S29JL032H90TFI310 - 芯片 闪存 32M |
存储器类型:闪存
存储器容量:32Mbit
存储器配置:4M x 8bit
接口:Parallel
电源电压范围:2.7V to 3.6V
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量:32Mbit
存储器电压 Vcc:3V
容差, Vcc +:20%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:顶部引导
接口类型:Concurrent Read / Write
电压, Vcc:3.0V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29DL323
表面安装器件:表面安装
访问时间:90ns
逻辑功能???:29DL323
|
上海 0
新加坡 0
英国62 |
1 |
1 |
|
| 共 84 页 | 第 57 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |
简体中文