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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MICROCHIP - MCP4551-103E/MS - 芯片 数字电位器 8位 易失性 I2C 8MSOP |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:256
电阻容差 ±:± 20%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:单
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:257
存储器类型:Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡 0
英国483 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4531-103E/MS - 芯片 数字电位器 7位 易失性 I2C 8MSOP |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:256
电阻容差 ±:± 20%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:单
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:129
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡 0
英国894 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4651-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 8位 RAM I2C |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:256
电阻容差 ??:± 20%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:256
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡23
英国606 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4631-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 7位 RAM I2C |
电??, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:128
电阻容差 ±:± 20%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:128
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡9
英国 0 |
1 |
1 |
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ANALOG DEVICES - AD8400ARZ1 - 芯片 数字电位器 SPI 1KΩ 8位 8SOIC |
电阻, 端对端:1kohm
变化类型:线性
步数:256
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:单
温度系数 ±:500
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
位置数:256
器件标号:8400
存储器类型:Volatile
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡 0
英国972 |
1 |
1 |
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ANALOG DEVICES - AD5245BRJZ10-R2 - 芯片 数字电位器 10KΩ 256位置 SOT23-8 |
电阻, 端对端:10kohm
步数:256
电阻容差 ±:± 30%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:单
温度系数 ±:30
封装类型:SOT-23
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOT-23
位置数:256
器件标号:5245
存储器类型:Volatile
接口类型:I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡 0
英国107 |
1 |
1 |
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INTERSIL - X9111TV14. - 芯片 数字电位器 100kΩ |
芯片 数字电位器 100kΩ
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无库存 |
1 |
1 |
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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX5402EUA+ - 芯片 数字电位器 256抽头 10kΩ |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:256
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI, 3-Wire
电位器数:1
温度系数 ±:± 35ppm/°C
封装类型:μMAX
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:uMax
位置数:256
器件标号:5402
存储器类型:Volatile
接口类型:SPI 3-Wire
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡24
英国 0 |
1 |
1 |
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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX5486EUG+ - 芯片 立体声音量控制器 24TSSOP |
电阻, 端对端:40kohm
变化类型:对数
步数:32
电阻容差 ±:-30% to +30%
电源电压范围:2.7V to 5.5V, 0V to ± 2.7V
控制接口:按钮
电位器数:2
温度系数 ±:± 35ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:24
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:TSSOP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
封装类型:TSSOP
电压 Vcc 最低:2.7V
电压, Vcc 最大:5.5V
输出数:2
输出电压:6V
输出电流:1mA
驱动器数:2
驱动芯片类型:功率驱动器
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上海 0
新加坡 0
英国252 |
1 |
1 |
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ANALOG DEVICES - AD5263BRUZ50 - 芯片 数字电位器 8位 I2C 四路 50KΩ |
电阻, 端对端:50kohm
步数:256
电阻容差 ±:± 30%
控制接口:串行口, I2C
电位器数:四
温度系数 ±:30
封装类型:TSSOP
针脚数:24
工作温度范围:-40°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSSOP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
位置数:256
器件标号:5263
存储器类型:Volatile
总调电阻:50kohm
接口类型:I2C, SPI
电源电压 最大:16.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
芯片标号:5263
表面安装器件:表面安装
通道数:4
逻辑??能号:5263
位数:8
电源电压 直流 最大:15V
电源电压 直流 最小:5V
芯片功能:数字电位器
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上海 0
新加坡 0
英国136 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4252-103E/UN - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 10 MSOP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
步数:257
电阻容差 ±:-20% to +20%
电源电压???围:1.8V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:10
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:257
存储器类型:RAM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡100
英国309 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4251-103E/SL - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 SOIC SPI |
电阻, 端对端:10kohm
步数:257
电阻容差 ±:-20% to +20%
电源电压范围:1.8V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
位置数:257
存储器类型:RAM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡27
英国4 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4251-103E/P - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 PDIP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
步数:257
电阻容差 ±:-20% to +20%
电源电压范围:1.8V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:PDIP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:PDIP
位置数:257
存储器类型:RAM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
通道数:2
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上海 0
新加坡60
英国325 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4232-103E/UN - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 10 MSOP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
步数:129
电阻容差 ±:-20% to +20%
电源电压???围:1.8V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:10
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:129
存储器类型:RAM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡100
英国506 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4231-103E/SL - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 SOIC SPI |
电阻, 端对端:10kohm
步数:129
电阻容差 ±:-20% to +20%
电源电压范围:1.8V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
位置数:129
存储器类型:RAM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡 0
英国389 |
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