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芯片插座 DIP 触点数

  • 14 排距:0.3''
  • 20 排距:0.3''
  • 16 排距:0.3'' 1A
  • 18 排距:0.3''
  • 16 排距:0.3''
  • 32 排距:0.3''
  • 16 排距: 7.87MM
  • 40 排距:0.6''
  • 40
  • 28 排距:0.6''
  • 6
  • 32 排距:0.3'' 1A
  • 40 排距:0.3'' 1A
  • 48 排距:0.6''
  • 6 排距:0.3''
  • 24 排距:0.6''
  • 42 排距:0.6''
  • 28
  • 24 排距:0.3'' 1A
  • 32 排距:0.4''
  • 8 排距:0.3''
  • 64 排距:0.8''
  • 28 排距:0.3''
  • 42 排距:0.45''
  • 24 排距:0.3''
  • 90 排距:0.9''
  • 64 排距:0.9''
  • 24
  • 28 排距:0.3'' 1A
  • 28 排距:0.61''
  • 28 排距:0.4''
  • 20 排距: 7.87MM
  • 6 排距:0.3'' 1A
  • 16
  • 18 排距:0.3'' 1A
  • 32 排距:0.6''
  • 20 排距:0.3'' 1A
  • 8
  • 14
  • 40 排距:0.3''
  • 56 排距:0.6''
  • 32
  • 22 排距:0.4''
  • 20
  • 64 排距:0.6''
  • 14 排距:0.3'' 1A
  • 18

芯片插座 PLCC 触点数

  • 28 1A
  • 44
  • 52
  • 28
  • 32
  • 84 1A
  • 84
  • 32 1A
  • 68
  • 44 1A

阻燃性等级

  • UL 94V-0
  • UL94V-0
  • UL94V-0

直流电流最大

  • 5A
  • 1A

针脚材料

  • 黄铜
  • 铜合金

针脚格式

  • QIL
  • PLCC
  • SIM
  • DIMM
  • SOIC
  • DIP/SOIC
  • TO-3
  • PLCC/DIP
  • PLCC
  • PLCC/DIP
  • DIP/SOIC
  • SOIC/DIP
  • SOIC/DIP
  • SIP
  • DIMM
  • PGA
  • DIP
  • SOP/DIP
  • TO-5
  • TSOP/DIP
  • Micro SD
  • DIP
  • SIM
  • SOIC
  • PGA
  • SIMM

针脚数

  • 24
  • 8
  • 16
  • 16
  • 18
  • 14
  • 20
  • 40
  • 14
  • 28

引脚节距

  • 1.1mm
  • 1.27mm
  • 4.9mm
  • 0.635mm
  • 2.5mm
  • 0.8mm
  • 15.24mm
  • 1mm
  • 0.6mm
  • 1.27mm
  • 7.62mm
  • 12.5mm
  • 0.76mm
  • 1.46mm
  • 2.54mm
  • 5.94mm
  • 12.3mm

行转接节距

  • 7.62mm
  • 7.62mm
  • 15.24mm

颜色

  • Natural
  • 黑色
  • 黑色
  • 自然色
  • Black
  • ivory
  • Black

系列

  • QS
  • 33206
  • 8058
  • D26
  • D73064
  • 78001
  • 6574
  • 653000
  • 8400
  • MOBO
  • 351000
  • 7E50
  • TF
  • PRS
  • 78035
  • 33205
  • 1106396
  • 0513
  • D95
  • AI06X
  • 78065
  • 78308
  • CCM02
  • 923
  • 9180
  • 78079
  • C81
  • 547
  • 55358
  • 0503
  • D8864
  • 536
  • 78061
  • 78309
  • 6601
  • 87918
  • 350000-11-RC
  • 9187
  • C707A
  • 650000
  • 87977
  • 1107254
  • X55X
  • 87917
  • ZIF
  • Micro-Edge
  • 0600
  • PCS
  • 516
  • 87919
  • SEK 17
  • 33000
  • H3153
  • 67130
  • 810
  • 71736
  • 6554
  • PQ
  • 9186
  • D29
  • 87783
  • 9185
  • DIL SMD
  • D28
  • H3175
  • 518
  • 1
  • 354000
  • 537
  • 8060
  • 511
  • 87916
  • 2900
  • EJECT-A-DIP
  • 87966
  • 800
  • D830
  • D92xx
  • MC-2227
  • 91228
  • 526
  • C91

外宽

  • 25.4mm
  • 62mm
  • 18.3mm
  • 8mm
  • 10.2mm
  • 17.64mm
  • 50.8mm
  • 34mm
  • 40.6mm
  • 17.9mm
  • 55.5mm
  • 7.54mm

外宽

  • 17.78mm
  • 15mm
  • 17.8mm
  • 30.85mm
  • 9.91mm
  • 5mm
  • 42.02mm
  • 17.6mm
  • 30.48mm
  • 22.86mm
  • 12.6mm
  • 35.88mm
  • 20.3mm
  • 15.24mm
  • 42mm
  • 17.62mm
  • 38mm
  • 54mm
  • 7.37mm
  • 27.9mm
  • 35.56mm
  • 17.53mm
  • 10.02mm
  • 25.85mm
  • 23.45mm
  • 26mm
  • 64.7mm
  • 30mm
  • 10.1mm
  • 36.0mm

外部深度

  • 25.85mm
  • 15.24mm
  • 17.64mm
  • 25.2mm
  • 51mm
  • 18.3mm
  • 22.86mm

外部深度

  • 35.88mm
  • 40mm
  • 60mm
  • 36.0mm
  • 25.4mm
  • 41mm
  • 35.4mm
  • 20.5mm
  • 20.32mm
  • 30.3mm
  • 30.85mm
  • 45mm
  • 23.45mm
  • 49mm
  • 8.64mm
  • 17.78mm
  • 61.49mm
  • 2.54mm
  • 39.6mm
  • 35.56mm
  • 20.1mm
  • 37mm
  • 30.48mm

外部长度/高度

  • 5.4mm
  • 82mm
  • 21.59mm
  • 5.9mm
  • 1.6mm
  • 41.91mm
  • 23mm
  • 23.54mm
  • 9mm
  • 2.85mm
  • 11.30mm
  • 5mm
  • 4.8mm
  • 15.5mm
  • 26.67mm
  • 72.39mm
  • 6.14mm
  • 3.6mm
  • 4.2mm
  • 5.8mm
  • 5.08mm
  • 5.70mm
  • 20mm
  • 54.99mm
  • 102.87mm
  • 1.5mm
  • 19.3mm
  • 26.4mm
  • 2.54mm
  • 0.8mm
  • 62.23mm
  • 18.3mm
  • 8.9mm
  • 36.83mm
  • 52.07mm

排距

  • 6.2mm
  • 1.27mm
  • 11.61mm
  • 1.9mm
  • 2.5mm
  • 8.86mm
  • 8.23mm
  • 0.635mm
  • 16.74mm
  • 15.24mm
  • 5.08mm
  • 15.42mm
  • 11.68mm
  • 0.6"
  • 8.8mm
  • 19.3mm
  • 1.6mm
  • 7.62mm
  • 25.4mm
  • 3.81mm
  • 19.05mm
  • 1.91mm
  • 2.54mm
  • 22.86mm
  • 10.16mm
  • 24.33mm

排数

  • 2
  • 2
  • 4

模制材料

  • 热塑聚酯
  • 玻璃纤维填充聚甲苯硫化物
  • 聚亚苯基硫化物
  • 聚亚苯基硫化物
  • 玻璃填充PCT
  • 玻璃纤维填充聚甲苯硫化物

每管数量

  • 25
  • 10
  • 18
  • 28
  • 22
  • 16
  • 29
  • 20
  • 15
  • 32
  • 37
  • 14
  • 12
  • 17
  • 19
  • 39
  • 18
图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)
数量
ARIES - 44-536-11 - 芯片插座 PLCC ZIF 44路 ARIES - 44-536-11 - 芯片插座 PLCC ZIF 44路
  • 连接器类型:PLCC
  • 系列:536
  • 触点数:44
  • 排距:16.74mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold over Nickel
  • 外宽:34mm
  • 外部深度:45mm
  • 外部长度/高度:20mm
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:PLCC
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:170°C
  • 引脚节距:2.54mm
  • 接触电阻:30mohm
  • 插拔次数:10000
  • 绝缘电阻:1000Mohm
  • 触点材料:Beryllium Copper
  • 触点电流最大:1A
  • 触点镀层:Gold over Nickel
  • 路数:44
  • 连接器类型:PLCC
  • 针脚格式:PLCC
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 电介质强度, VAC:700V
  • 停产 1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 28-536-11 - 芯片插座 PLCC ZIF 28路 ARIES - 28-536-11 - 芯片插座 PLCC ZIF 28路
  • 连接器类型:PLCC
  • 系列:536
  • 触点数:28
  • 排距:11.61mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold over Nickel
  • 外宽:30mm
  • 外部深度:41mm
  • 外部长度/高度:20mm
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:170°C
  • 引脚节距:2.54mm
  • 接触电阻:30mohm
  • 插拔次数:10000
  • 绝缘电阻:1000Mohm
  • 触点材料:Beryllium Copper
  • 触点电流最大:1A
  • 触点镀层:Gold over Nickel
  • 路数:28
  • 连接器类型:PLCC
  • 针脚格式:PLCC
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 电介质强度, VAC:700V
  • 停产 1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 32-6554-10 - 芯片插座 ZIF 32路 ARIES - 32-6554-10 - 芯片插座 ZIF 32路
  • 连接器类型:DIP
  • 系列:X55X
  • 触点数:32
  • 节距:2.54mm
  • 排距:15.24mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Tin
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 插拔次数:25000
  • 绝缘电阻:1000Mohm
  • 触点材料:Beryllium Copper
  • 触点电流最大:1A
  • 触点镀层:Tin
  • 路数:32
  • 连接器类型:DIP
  • 针脚格式:DIP
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 电介质强度, VAC:1000V
  • 行距最大:15.24mm
  • 行距最小:7.62mm
  • 触点类型:Turned pin
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国12
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 28-350002-11-RC - 转接头SOIC转DIL 28路 ARIES - 28-350002-11-RC - 转接头SOIC转DIL 28路
  • 连接器类型:Adapter
  • 系列:350000-11-RC
  • 触点数:28
  • 节距:2.54mm
  • 排距:3.81mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Brass
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:SOIC to DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层:锡/铅
  • 路数:28
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:SOIC/DIP
  • 行转接节距:7.62mm
  • 上海 0
    新加坡5
    英国24
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 24-350000-11-RC - 转接头SOIC转DIL 24路 ARIES - 24-350000-11-RC - 转接头SOIC转DIL 24路
  • 连接器类型:Adapter
  • 系列:350000-11-RC
  • 触点数:24
  • 节距:2.54mm
  • 排距:3.81mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Brass
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:SOIC to DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层:锡/铅
  • 路数:24
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:SOIC/DIP
  • 行转接节距:7.62mm
  • 上海 0
    新加坡6
    英国160
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 18-350000-11-RC - 转接头SOIC转DIL 18路 ARIES - 18-350000-11-RC - 转接头SOIC转DIL 18路
  • 连接器类型:Adapter
  • 系列:350000-11-RC
  • 触点数:18
  • 节距:2.54mm
  • 排距:3.81mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Brass
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:SOIC to DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层:锡/铅
  • 路数:18
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:SOIC/DIP
  • 行转接节距:7.62mm
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国13
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 16-350000-11-RC - 转接头SOIC转DIL 16路 ARIES - 16-350000-11-RC - 转接头SOIC转DIL 16路
  • 连接器类型:Adaptor
  • 系列:350000-11-RC
  • 触点数:16
  • 排距:3.81mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:磷铜
  • 接触镀层:Tin / Nickel
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:SOIC to DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层:锡/铅
  • 路数:16
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:SOIC/DIP
  • 行转接节距:7.62mm
  • 上海3
    新加坡32
    英国999
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 28-6518-00 - 芯片插座 SMD 28路 ARIES - 28-6518-00 - 芯片插座 SMD 28路
  • 连接器类型:DIP
  • 系列:518
  • 触点数:28
  • 节距:2.54mm
  • 排距:15.24mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 批准机构:UL
  • 表面安装器件:表面安装
  • 触点材料:Beryllium Copper
  • 触点镀层:Gold
  • 路数:28
  • 连接器类型:DIP
  • 针脚格式:DIP
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 触点类型:Turned Pin
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 20-3518-00 - 芯片插座 SMD 20路 ARIES - 20-3518-00 - 芯片插座 SMD 20路
  • 连接器类型:DIP
  • 系列:518
  • 触点数:20
  • 节距:2.54mm
  • 排距:7.62mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL
  • 引脚节距:2.54mm
  • 批准机构:UL
  • 表面安装器件:表面安装
  • 触点材料:Beryllium Copper
  • 触点镀层:Gold
  • 路数:20
  • 连接器类型:DIP
  • 针脚格式:DIP
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 触点类型:Turned Pin
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国1
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 28-354000-11-RC - 适配器,DIP 至 SOIC 28 路 ARIES - 28-354000-11-RC - 适配器,DIP 至 SOIC 28 路
  • 连接器类型:Adapter
  • 系列:354000
  • 触点数:28
  • 节距:1.27mm
  • 排距:7.62mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL to SOIC
  • 引脚节距:2.54mm
  • 材料:玻璃填充热塑聚酯
  • 触点材料:镀金铍铜
  • 触点电流最大:3A
  • 触点镀层:Gold over Nickel
  • 路数:28
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:DIP/SOIC
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国2
    1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 20-354000-11-RC - 适配器,DIP 至 SOIC 20 路 ARIES - 20-354000-11-RC - 适配器,DIP 至 SOIC 20 路
  • 连接器类型:Adapter
  • 系列:354000
  • 触点数:20
  • 节距:1.27mm
  • 排距:7.62mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL to SOIC
  • 引脚节距:2.54mm
  • 材料:玻璃填充热塑聚酯
  • 触点材料:镀金铍铜
  • 触点电流最大:3A
  • 触点镀层:Gold over Nickel
  • 路数:20
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:DIP/SOIC
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 16-354000-11-RC - 适配器,DIP 至 SOIC 16 路 ARIES - 16-354000-11-RC - 适配器,DIP 至 SOIC 16 路
  • 连接器类型:Adapter
  • 系列:354000
  • 触点数:16
  • 节距:1.27mm
  • 排距:7.62mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL to SOIC
  • 引脚节距:2.54mm
  • 材料:玻璃填充热塑聚酯
  • 触点材料:镀金铍铜
  • 触点电流最大:3A
  • 触点镀层:Gold over Nickel
  • 路数:16
  • 连接器类型:Adaptor
  • 针脚格式:DIP/SOIC
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 20-823-90T - 插座,DISPLAY HORIZ 20 路 ARIES - 20-823-90T - 插座,DISPLAY HORIZ 20 路
  • 连接器类型:DIP
  • 触点数:20
  • 排距:7.62mm
  • 接触材料:磷铜
  • 接触镀层:Tin
  • 外宽:9.91mm
  • 外部长度/高度:52.07mm
  • 引脚节距:2.54mm
  • 材料:Glass Filled Thermoplastic
  • 触点材料:Phosphor Bronze
  • 触点镀层:Tin
  • 路数:20
  • 公/母:Socket
  • 排数:2
  • 端接方法:Solder
  • 触点材料 A:Phosphor Bronze
  • 触点镀层, A端:Tin
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    ARIES - 32-C182-10 - 芯片插座 DIL 锁紧/弹出 ARIES - 32-C182-10 - 芯片插座 DIL 锁紧/弹出
  • 连接器类型:DIP
  • 系列:EJECT-A-DIP
  • 触点数:32
  • 节距:2.54mm
  • 排距:15.24mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接???材料:Beryllium Copper Alloy
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 封装类型:DIL
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:105°C
  • 引脚节距:2.54mm
  • 触点材料:铍铜
  • 触点镀层:金
  • 路数:32
  • 连接器类型:DIP
  • 针脚格式:DIP
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 电介质强度, VDC:1000V
  • 行距最大:15.24mm
  • 行距最小:7.62mm
  • 触点类型:精制针脚
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国179
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 91322-0014 - 智能卡连接器 SMT 8路 MOLEX - 91322-0014 - 智能卡连接器 SMT 8路
  • 触点数:8
  • 接触材料:磷铜
  • 接触镀层:Gold
  • 工作温???最低:-30°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 接触电阻:100mohm
  • 插拔次数:100000
  • 材料:尼龙
  • 绝缘电阻:1000Mohm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层: 金
  • 路数:8
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 额定电流:1.0A
  • 额定电压, 直流:50V
  • 停产 1 1 询价,无需注册 订购
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