IC产品电容 - 北京中其伟业科技有限公司

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图片	型号	产品描述	库存状况	包装规格	单位价格 (不含税)
	AVX - TAJA336K004R - 电容封装A 33UF 4V	电容:33μF 电容容差 ±:± 10% 额定电压:4V DC 等效串联电阻, ESR:3ohm 系列:TAJ 封装类型:A 针脚数:2 ??作温度范围:-55°C to +85°C 电容介质类型:钽外宽:1.6mm 外部深度:1.6mm 外部长度/高度:3.2mm 容差, +:10% 容差, -:10% 封装类型:A 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:85°C 带子宽度:8mm 应用:固态每卷数量:2000 温度 @ ESR测量:25°C 漏电流:1.3μA 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装频率 @ ESR测量:100kHz 额定电压, 直流:4V	上海 0 新加坡1521 英国70	1	1
	YAGEO (PHYCOMP) - CC060300000000000 - 电容套件A4 BINDER	电容量范围:48 Each of 0.47pF to 220nF SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 表面安装器件:表面安装封装类型:603	上海1 新加坡3 英国13	1	1
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R8BB473 - 电容阵列0612 47NF 25V	电容:47000pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:25V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 15% 额定电压, 直流:25V	上海 0 新加坡60 英国6130	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - 2255 126 16643 - 电容阵列 0612 33NF 25V	电容:33000pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:25V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 额定电压, 直流:25V	无库存	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R8BB103 - 电容阵列0612 10NF 25V	电容:10000pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:25V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 15% 额定电压, 直流:25V	上海 0 新加坡 0 英国94	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R9BB472 - 电容阵列0612 4.7NF 25V	电容:4700pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 15% 额定电压, 直流:50V	上海200 新加坡 0 英国2521	1	1
	YAGEO (PHYCOMP) - 06122R332K8B20 - 电容阵列0612 3.3NF 25V	电容:3300pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 额定电压, 直流:50V	无库存	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R9BB222 - 电容阵列0612 2.2NF 25V	电容:2200pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 15% 额定电压, 直流:50V	上海 0 新加坡 0 英国122	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R9BB102 - 电容阵列0612 1.0NF 25V	电容:1000pF 电容容差 ±:± 10% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:X7R 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:10% 容差, -:10% 容差, 温度系数 +:15% 容差, 温度系数 -:-15% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 15% 额定电压, 直流:50V	上海 0 新加坡 0 英国2863	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN102 - 电容阵列0612 1.0NF 50V	电容:1000pF ??容容差 ±:± 5% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:C0G / NP0 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:5% 容差, -:5% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:-30ppm/°C 额定电压, 直流:50V	停产	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN471 - 电容阵列0612 470PF 50V	电容:470pF 电容容差 ±:± 5% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:C0G / NP0 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:5% 容差, -:5% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:-30ppm/°C 额定电压, 直流:50V	无库存	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN331 - 电容阵列0612 330PF 50V	电容:330pF 电容容差 ±:± 5% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:C0G / NP0 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:5% 容差, -:5% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:-30ppm/°C 额定电压, 直流:50V	无库存	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN221 - 电容阵列0612封装 220PF 50V	电容:220pF 电容容差 ±:± 5% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:C0G / NP0 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:5% 容差, -:5% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:-30ppm/°C 额定电压, 直流:50V	上海 0 新加坡99 英国1309	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN101 - 电容阵列0612 100PF 50V	电容:100pF 电容容差 ±:± 5% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:C0G / NP0 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:5% 容差, -:5% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:-30ppm/°C 额定电压, 直流:50V	上海760 新加坡1330 英国32695	1	10
	YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN470 - 电容阵列0612封装 47PF 50V	电容:47pF 电容容差 ±:± 5% 元件数:4 额定电压:50V DC 封装类型:0612 针脚数:8 工作温度范围:-55°C to +125°C 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电容介质类型:Multilayer Ceramic 外宽:1.6mm 外部深度:3.2mm 外部长度/高度:1mm 封装类型:0612 电介质类型:C0G / NP0 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 系列:0612 表面安装器件:表面安装容差, +:5% 容差, -:5% 应用:标准每卷数量:4000 气候类型:55/125/56 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:-30ppm/°C 额定电压, 直流:50V	上海880 新加坡4000 英国13087	1	10
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