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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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WELWYN - DSC2512-150RJI. - 电阻双面芯片 150R 2512封装 |
电阻:150ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-100RJI. - 电阻双面芯片 100R 2512封装 |
电阻:100ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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上海 0
新加坡 0
英国1022 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-68RJI. - 电阻双面芯片 68R 2512封装 |
电阻:68ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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7 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-47RJI. - 电阻双面芯片 47R 2512封装 |
电阻:47ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-33RJI. - 电阻双面芯片 33R 2512封装 |
电阻:33ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-22RJT18 - 电阻双面芯片 22R 2512封装 |
电阻:22ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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上海 0
新加坡 0
英国94 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-15RJI. - 电阻双面芯片 15R 2512封装 |
电阻:15ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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上海 0
新加坡 0
英国35 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2512-10RJI. - 电阻双面芯片 10R 2512封装 |
电阻:10ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:1.5W
额定电压:500V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2512
针脚数:2
外部长度/高度:6.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2512
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
外宽:3.2mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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上海 0
新加坡1100
英国460 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2010-2K2JI. - 电阻双面芯片 2K2 2010封装 |
电阻:2.2kohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:0.75W
额定电压:400V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2010
针脚数:2
外部长度/高度:5.1mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2010
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:400V
外宽:2.5mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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上海 0
新加坡 0
英国571 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2010-1K5JI. - 电阻双面芯片 1K5 2010封装 |
电阻:1.5kohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:0.75W
额定电压:400V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2010
针脚数:2
外部长度/高度:5.1mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2010
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:400V
外宽:2.5mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2010-100RJI. - 电阻双面芯片 100R 2010封装 |
电阻:100ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:0.75W
额定电压:400V DC
系列:DSC
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2010
针脚数:2
外部长度/高度:5.1mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2010
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:400V
外宽:2.5mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2010-33RJI. - 电阻双面芯片 33R 2010封装 |
电阻:33ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:0.75W
额定电压:400V DC
系列:DSC
温度??数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2010
针脚数:2
外部长度/高度:5.1mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2010
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:400V
外宽:2.5mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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WELWYN - DSC2010-15RJI. - 电阻双面芯片 15R 2010封装 |
电阻:15ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:0.75W
额定电压:400V DC
系列:DSC
温度??数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2010
针脚数:2
外部长度/高度:5.1mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2010
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:400V
外宽:2.5mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - BCS80R005F - 电阻 5.0毫欧 1% 8W |
电阻:0.005ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:8W
系列:BCS8
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:5025
针脚数:2
外部长度/高度:12.8mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:5025
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
外宽:6.4mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:175°C
工作温度范围:-55°C to +175°C
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国175 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - BCS80R002F - 电阻 2.5毫欧 1% 8W |
电阻:0.0025ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:8W
系列:BCS8
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:5025
针脚数:2
外部长度/高度:12.8mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:5025
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
外宽:6.4mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:175°C
工作温度范围:-55°C to +175°C
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
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