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>>
Prototyping Boards
>>
外宽
510mm
240mm
600mm
外宽
150mm
200mm
500mm
160mm
100mm
300mm
95mm
450mm
580mm
220mm
外部高度
100mm
330mm
外部长度/高度
100mm
300mm
330mm
200mm
160mm
铜厚度
35μm
35
2.5μm
外部长度/高度
220mm
53mm
排距
1.27mm
0.54mm
2.54mm
连接器类型
DIN41612
DIN41612
类型
Cutting Material A4
Cutting Material A3
Prototype Board
Prototype Board
孔中心距
2.54mm
1.27mm
0.4mm
节距
1.27mm
1.27mm
2.54mm
2.54mm
0.4mm
焊盘面积
2
1.4
覆层面数
2
2
1
1
尺寸
200 x 300 mm
240 x 330 mm
100 x 220 mm
200 x 300MM
材料
Resin Bonded Paper
Epoxy 16/10
Plain Flexible PCB
Epoxy 8/10
Epoxy 16/10 - 2 sides
CEM3
Epoxy 4/10
PTFE
ALU PHOTOPOSITIF
Epoxy 4/10 - 2 sides
Fibreglass Epoxy
Plain Copper
Epoxy (1.5mm)
Epoxy Double Sided
PTFE Glass (Duro?d) 8 / 10 - 35μ
Epoxy
玻璃加固聚酯
PVC
Epoxy Fibreglass
Epoxy Single Sided
Bakelite 35μm
Epoxy 4/10 - 1 side
Epoxy (0.7mm)
板材料
Epoxy, Tinner Copper
Polyester
Tinned Copper
板厚
35μm
3mm
1.5mm
PCB孔径
1mm
0.35mm
0.8mm
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
CIF - AL440 - 原型开发板 PLCC/PGA 100X160
外宽:160mm
PCB孔径:0.8mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:1.27mm
排距:1.27mm
材料:Epoxy
焊盘面积:1.4
类型:Prototype Board
节距:1.27mm
覆层面数:2
走线类型:
停产
1
1
CIF - AJP58 - 原型开发板 100X580
外宽:580mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
焊盘面积:2
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国15
1
1
CIF - AJP22 - 原型开发板 100X220
外宽:220mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
焊盘面积:2
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国33
1
1
CIF - AJP16 - 原型开发板 100X160
外宽:160mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
焊盘面积:2
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国224
1
1
CIF - AJB58 - 条状原型板 RBP 100X580
外宽:580mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国9
1
1
CIF - AJB22 - 条状原型板 RBP 100X220
外宽:220mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国207
1
1
CIF - AJB16 - 条状原型板 RBP 100X160
板材料:Tinned Copper
外部高度:100mm
外宽:160mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Resin Bonded Paper
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国269
1
1
CIF - AGB30 - 原型开发板 160X300
外宽:300mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:160mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy Fibreglass
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国103
1
1
CIF - AGB20 - 原型开发板 160X200
外宽:200mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:160mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy Fibreglass
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国136
1
1
CIF - AGB10 - 原型开发板 100X160
板材料:Epoxy, Tinner Copper
外部高度:100mm
外宽:160mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy Fibreglass
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
上海 0
新加坡 0
英国154
1
1
CIF - AGP58 - 原型板 环氧树脂 单面 160X510
外宽:510mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:160mm
孔中心距:2.54mm
排距:0.54mm
材料:Epoxy
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
无库存
1
1
CIF - AGP12 - 原型板 环氧树脂 单面 100X200
外宽:200mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:100mm
孔中心距:2.54mm
排距:0.54mm
材料:Epoxy
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
无库存
1
1
CIF - AGB58 - 原型板 环氧树脂 单面 160X510
外宽:510mm
PCB孔径:1mm
外部长度/高度:160mm
孔中心距:2.54mm
排距:2.54mm
材料:Epoxy
类型:Prototype Board
节距:2.54mm
覆层面数:1
无库存
1
1
CIF - ABT23 - 预制感光板 特富龙 双面 200X300
外宽:300mm
外部长度/高度:200mm
材料:PTFE
类型:Prototype Board
无库存
1
1
CIF - ABT16 - 预制感光板 特富龙 双面 100X160
外宽:160mm
外部长度/高度:100mm
材料:PTFE
类型:Prototype Board
无库存
1
1
共 5 页 | 第 4 页 |
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