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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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MICROCHIP - TC1015-3.3VCT713 - 芯片 稳压器 LDO 100mA |
初级输入电压:6V
输出电压:3.3V
压降:180mV
针脚数:5
输出电流:100mA
??装类型:SOT-23
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1015
容差, 工作电压 +:0.5%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.1A
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无库存 |
1 |
10 |
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MICROCHIP - TC1014-5.0VCT713 - 芯片 稳压器 LDO 50mA |
初级输入电压:6V
输出电压:5.0V
压降:85mV
针脚数:5
输出电流:50mA
封装???型:SOT-23
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1014
容差, 工作电压 +:0.5%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:0.05A
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无库存 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - TC1014-3.3VCT713 - 芯片 稳压器 LDO 50mA |
初级输入电压:6V
输出电压:3.3V
压降:85mV
针脚数:5
输出电流:50mA
封装???型:SOT-23
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1014
容差, 工作电压 +:0.5%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.05A
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无库存 |
1 |
1 |
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 |
MICROCHIP - TC1014-3.0VCT713 - 芯片 稳压器 LDO 50mA |
输出电压:3V
压降:85mV
针脚数:5
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1014
容差, 工作电压 +:0.5%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:3V
输出电流 最大:0.05A
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上海 0 新加坡150 英国80 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - TC1014-1.8VCT713 - 芯片 稳压器 LDO 50mA |
输出电压:1.8V
压降:85mV
针脚数:5
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1014
容差, 工作电压 +:0.5%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:1.8V
输出电流 最大:0.05A
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无库存 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP1727-5002E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1.5A |
输出电压:5.0V
压降:330mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1727
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:1.5A
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无库存 |
1 |
5 |
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MICROCHIP - MCP1727-3302E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1.5A |
输出电压:3.3V
压降:330mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1727
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:1.5A
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上海 0 新加坡20 英国23 |
1 |
5 |
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MICROCHIP - MCP1727-3002E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1.5A |
输出电压:3.0V
压降:330mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1727
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:3V
输出电流 最大:1.5A
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上海 0 新加坡40 英国214 |
1 |
5 |
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MICROCHIP - MCP1727-1802E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1.5A |
输出电压:1.8V
压降:330mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1727
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.5%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:1.8V
输出电流 最大:1.5A
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上海 0 新加坡200 英国 0 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP1726-5002E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1A |
输出电压:5.0V
压降:220mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1726
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.4%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:1A
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上海 0 新加坡 0 英国294 |
1 |
5 |
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MICROCHIP - MCP1726-3302E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1A |
输出电压:3.3V
压降:220mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1726
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.4%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:1A
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上海 0 新加坡40 英国25 |
1 |
5 |
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MICROCHIP - MCP1726-1802E/SN - 芯片 稳压器 LDO 1A |
输出电压:1.8V
压降:220mV
针脚数:8
封装类型:SOIC
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1726
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2.3V
精度, %:0.4%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:6V
输入电压 最小:2.3V
输出数:1
输出电压 最大:1.8V
输出电流 最大:1A
|
上海 0 新加坡200 英国 0 |
1 |
5 |
 |
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MICROCHIP - MCP1702T-5002E/CB - 芯片 稳压器 低压降 250mA |
输出电压:5.0V
压降:625mV
针脚数:3
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-40??C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1702
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:13.2V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.4%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:13.2V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:0.25A
|
上海 0 新加坡 0 英国1510 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP1702T-3302E/CB - 芯片 稳压器 低压降 250mA |
输出电压:3.3V
压降:625mV
针脚数:3
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-40??C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1702
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:13.2V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.4%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:13.2V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.25A
|
上海 0 新加坡61 英国 0 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP1702T-3002E/CB - 芯片 稳压器 低压降 250mA |
输出电压:3.0V
压降:625mV
针脚数:3
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-40??C to +125°C
封装类型:SOT-23
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:1702
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:LDO
电源电压 最大:13.2V
电源电压 最小:2.7V
精度, %:0.4%
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:13.2V
输入电压 最小:2.7V
输出数:1
输出电压 最大:3V
输出电流 最大:0.25A
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上海80 新加坡100 英国 0 |
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