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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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STMICROELECTRONICS - LK115D50 - 芯片 稳压器 低压差 +5.0V |
输出电压:5V
压降:0.17V
针脚数:8
封装类型:SO
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SO
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:115
容差, 工作电压 +:3%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:20V
电源电压 最小:6V
精度, %:3%
芯片标号:115D50
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:20V
输入电压 最小:5.17V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:0.1A
逻辑功能号:50
电压:5V
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上海 0
新加坡 0
英国3240 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LK115D33 - 芯片 稳压器 低压差 +3.3V |
输出电压:3.3V
压降:0.17V
针脚数:8
封装类型:SO
工作温度范围:-40??C to +125°C
封装类型:SO
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:115
容差, 工作电压 +:3%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:20V
电源电压 最小:4.3V
精度, %:3%
芯片标号:115D33
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:20V
输入电压 最小:3.47V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.1A
逻辑功能号:33
电压:3.3V
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上海 0
新加坡 0
英国2305 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LK115D30 - 芯片 稳压器 低压差 +3.0V |
输出电压:3V
压降:0.17V
针脚数:8
封装类型:SO
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SO
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:115
容差, 工作电压 +:3%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:20V
电源电压 最小:4V
精度, %:3%
芯片标号:115D30
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:20V
输入电压 最小:3.17V
输出数:1
输出电压 最大:3V
输出电流 最大:0.1A
逻辑功能号:30
电压:3V
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上海 0
新加坡 0
英国79 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF90CDT - 芯片 稳压器 低压差 +9.0V |
输出电压:9V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:90
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:16V
精度, %:2%
芯片标号:90
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:9.4V
输出数:1
输出电压 最大:8.5V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:90
电压:9V
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上海 0
新加坡 0
英国1533 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF85CDT - 芯片 稳压器 低压差 +8.5V |
输出电压:8.5V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:85
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:16V
精度, %:2%
芯片标号:85
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:8.9V
输出数:1
输出电压 最大:8V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:85
电压:8.5V
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上海 0
新加坡7
英国 0 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF80ABDT - 芯片 稳压器 低压差 +8.0V |
输出电压:8V
压降:1V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:80
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:9V
精度, %:1%
芯片标号:80
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:9V
输出数:1
输出电压 最大:8V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:80
电压:8V
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上海 0
新加坡 0
英国894 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF60CV - 芯片 稳压器 低压差 +6.0V |
输出电压:6V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-220
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-220
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:60
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:7V
精度, %:2%
芯片标号:60
表面安装器件:通孔安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:6.4V
输出数:1
输出电压 最大:6V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:60
电压:6V
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上海 0
新加坡 0
英国29 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF60CDT - 芯片 稳压器 低压差 +6.0V |
输出电压:6V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:60
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:16V
精度, %:2%
芯片标号:60
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:6.4V
输出数:1
输出电压 最大:6V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:60
电压:6V
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上海 0
新加坡9
英国1388 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF50ABP - 芯片 稳压器 低压差 +5.0V |
输出电压:5V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-220FP
工作温度??围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-220FP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:50
容差, 工作电压 +:1%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:6V
精度, %:1%
芯片标号:50
表面安装器件:通孔安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:5.4V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:50
电压:5V
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上海 0
新加坡1
英国225 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF50ABDT - 芯片 稳压器 低压差 +5.0V |
输出电压:5V
压降:1V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:50
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:Fixed
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:6V
精度, %:1%
芯片标号:50
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:6V
输出数:1
输出电压 最大:5V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:50
电压:5V
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上海48
新加坡40
英国9080 |
1 |
1 |
|
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STMICROELECTRONICS - LF33CDT - 芯片 稳压器 低压差 +3.3V |
输出电压:3.3V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:33
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:Fixed
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:16V
精度, %:2%
芯片标号:33
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:3.7V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:33
电压:3.3V
|
上海29
新加坡363
英国7310 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF33ABV - 芯片 稳压器 低压差 +3.3V |
输出电压:3.3V
压降:0.4V
针脚数:3
封装类型:TO-220
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-220
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:33
容差, 工作电压 +:1%
电压整流器类型:Fixed
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:4.3V
精度, %:1%
芯片标号:33
表面安装器件:通孔安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:3.7V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:33
电压:3.3V
|
上海 0
新加坡4
英国1081 |
1 |
1 |
|
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STMICROELECTRONICS - LF33ABDT - 芯片 稳压器 低压差 +3.3V |
输出电压:3.3V
压降:1V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:33
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:Fixed
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:4.3V
精度, %:1%
芯片标号:33
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:4.3V
输出数:1
输出电压 最大:3.3V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:33
电压:3.3V
|
上海 0
新加坡725
英国12420 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF25ABDT - 芯片 稳压器 低压差 +2.5V |
输出电压:2.5V
压降:1V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:25
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:3.5V
精度, %:1%
芯片标号:25
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:3.5V
输出数:1
输出电压 最大:2.5V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:25
电压:2.5V
|
上海 0
新加坡3
英国590 |
1 |
1 |
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STMICROELECTRONICS - LF15ABDT - 芯片 稳压器 低压差 +1.5V |
输出电压:1.5V
压降:1V
针脚数:3
封装类型:TO-252
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TO-252 (D-Pak)
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:15
容差, 工作电压 +:2%
电压整流器类型:固定
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:2.5V
精度, %:1%
芯片标号:15
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:40V
输入电压 最小:2.5V
输出数:1
输出电压 最大:1.5V
输出电流 最大:0.5A
逻辑功能号:15
电压:1.5V
|
上海 0
新加坡10
英国2556 |
1 |
1 |
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