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阻燃性等级
UL 94V-0
UL 94V-O
UL94V-0
UL 94V-0
针脚长度
3.53mm
2.73mm
13.6mm
4.25mm
1.62mm
3.10mm
4.3mm
4.3mm
13.6mm
6.5mm
3.45mm
3.53mm
针脚格式
SIM
Micro SD
引脚节距
1.1mm
1.8mm
1.3mm
1.5mm
1.25mm
0.635mm
2.5mm
3.7mm
1mm
12.9mm
1.27mm
0.75mm
2mm
2.54mm
4mm
1.9mm
颜色
Black Resin
金属色
黑色
黑
本色
Silver
灰
Black
白
Black
Blue
系列
I-Trac
67955
6325
MM60
PwrBlade
49225
78086
PCI
87641
78016
AirMax VS
AIOAX
CCM02
9180
HSHM
78028
Multigig RT-1
标准边 II
Multigig RT
ST2
307
ST1
AI05X
47309
Multigig RT-2
Micro TCA
3000
5036
Metral
9162
Z-Pack TinMan
516
49362
CCM03 MK II
55365
HARBUS
FPS009
87787
5138
TFCMF
Power Edge
FMS006
87537
8016
75594
AI04X
DLM
92193
ST5
5338
Power Card Edge
5738
87786
ZPACK
55364
CCM01
6338
位置数
8
6
16
外宽
62.46mm
95.88mm
37.06mm
47.88mm
23.88mm
19.2mm
44.68mm
外壳类型
玻璃填充聚酯
中央模块
LCP 液晶高分子
全独立模块
右边模块
左端模块
热塑性的/热塑性塑料
全模块
左端半模块
外宽
75.16mm
14.5mm
45.57mm
10mm
11.88mm
14.15mm
54.84mm
28mm
外部深度
15.80mm
15.5mm
51mm
外部深度
16.3mm
10mm
17.80mm
21.36mm
17.35mm
20.45mm
22.45mm
外部长度/高度
3.9mm
82mm
2.7mm
5.9mm
1.6mm
5.2mm
1.7mm
17.00mm
2.80mm
10.80mm
2.15mm
2.8mm
6.80mm
1.9mm
18mm
2.1mm
2.9mm
5.95mm
17mm
26.4mm
8.8mm
11.15mm
耐压
1100V
750V
300V
500V
250V
1kV
排距
1.27mm
3.8mm
0.8mm
5.08mm
3.7mm
25.64mm
1.8mm
6mm
1.3mm
1.5mm
1.45mm
3.33mm
3.81mm
1.4mm
2.54mm
2mm
1.35mm
7.3mm
5mm
38.1mm
排数
16
2
4
12
5
7
8
15
11
1
10
6
批准机构
IEC61076-4-101
UL
UL, CSA
IEC917, IEEE Futurebus
母插芯材料
铜合???
铜合金
Copper Alloy
母插芯镀层
Gold
金
每触点电流, 最大值
48A
0.5A
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
MOLEX - 75710-3010 - 背板连接器 220路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:220
公/母:母
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:220
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海1
新加坡 0
英国 0
1
1
MOLEX - 75710-3006 - 背板连接器 132路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:132
公/母:母
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:132
连接器类型:背板
额定电流:1A
无库存
1
1
MOLEX - 75710-3005 - 背板连接器 110路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:110
公/母:母
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:110
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡5
英国5
1
1
MOLEX - 75710-1010 - 背板连接器 220路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:220
公/母:母
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:220
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡3
英国3
1
1
MOLEX - 75710-1006 - 背板连接器 132路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:132
公/母:母
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:132
连接器类型:背板
额定电流:1A
无库存
1
1
MOLEX - 75710-1005 - 背板连接器 110路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:110
公/母:母
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:110
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡6
英国6
1
1
MOLEX - 75705-9603 - 背板连接器 132路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:132
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:132
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡6
英国 0
1
1
MOLEX - 75705-9503 - 背板连接器 110路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:110
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:110
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡 0
英国20
1
1
MOLEX - 75705-9103 - 背板连接器 220路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:220
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:220
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡4
英国4
1
1
MOLEX - 75705-7603 - 背板连接器 132路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:132
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:132
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海6
新加坡 0
英国6
1
1
MOLEX - 75705-7503 - 背板连接器 110路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:110
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:110
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡7
英国7
1
1
MOLEX - 75705-7103 - 背板连接器 220路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:220
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:220
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海 0
新加坡4
英国5
1
1
MOLEX - 75705-5603 - 背板连接器 132路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:132
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:132
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海6
新加坡 0
英国6
1
1
MOLEX - 75705-5503 - 背板连接器 110路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:110
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:110
连接器类型:背板
额定电流:1A
上海7
新加坡 0
英国7
1
1
MOLEX - 75705-5103 - 背板连接器 220路
连接器类型:Backplane
系列:I-Trac
节距:3.7mm
触点数:220
公/母:公
接触端子:Solder
排数:11
排距:3.7mm
接触镀层:Gold
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:3.7mm
批准机构:UL
插拔次数:200
材料:LCP
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:金
路数:220
连接器类型:背板
额定电流:1A
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新加坡4
英国 0
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