| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
 |
VISHAY SPRAGUE - 194D224X9035A2B - 电容 0.22uF 35V |
电容:0.22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:35V
系列:194D
针脚数:2
工作温???范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
工作温度最低:-55°C
应用:固态
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
无库存 |
1 |
1 |
  |
 |
VISHAY SPRAGUE - 595D226X0050R2T - 电容 22uF 50V |
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:50V
等效串联电阻, ESR:0.39ohm
系列:595D
封装类型:R
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
封装类型:R
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡8
英国105 |
1 |
1 |
|
 |
VISHAY SPRAGUE - 594D156X0050R2T - 电容 15uF 50V |
电容:15μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:50V
等效串联电阻, ESR:0.35ohm
系列:594D
封装类型:R
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
封装类型:R
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海5
新加坡10
英国7 |
1 |
1 |
|
 |
VISHAY SPRAGUE - 595D226X9050R2T - 电容 22uF 50V |
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
等效串联电阻, ESR:0.39ohm
系列:595D
封装类型:R
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
封装类型:R
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国191 |
1 |
1 |
|
 |
KEMET - T350E106M025AT - 电容 10uF 25V |
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:2.5ohm
系列:T350
针脚数:2
引脚节距:0.2"
电容介质类型:钽
主体直径:5.5mm
外部长度/高度:8.9mm
应用:固态
漏电流:2.0μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
|
上海 0
新加坡200
英国585 |
1 |
1 |
|
 |
KEMET - T356M107K020AT - 电容 100uF 20V |
电容:100μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:20V
等效串联电阻, ESR:0.6ohm
系列:T356
针脚数:2
引脚节距:0.2"
电容介质类型:钽
主体直径:10.2mm
外部长度/高度:18.8mm
应用:固态
漏电流:10μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
|
上海 0
新加坡8
英国166 |
1 |
1 |
|
 |
AVX - TACL105M016XTA - 电容 0603 1uF 16V |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:7.5ohm
系列:TACmicrochip
封装类型:1608-10
针??数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
封装类型:1608-10
应用:固态
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
美国 0
新加坡30
英国 0 |
1 |
1 |
|
 |
AVX - TAJB226M016R - 电容 封装类型B 22uF 6.3V |
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:2.3ohm
系列:TAJ
封装类型:3528-21
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
封装类型:3528-21
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:固态
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国365 |
1 |
1 |
|
 |
AVX - TAJA106M016R - 电容 A封装 10uF 16V |
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:3ohm
系列:TAJ
封装类型:3216-18
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
封装类型:3216-18
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:固态
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡415
英国7651 |
1 |
1 |
|
 |
KEMET - T356M476K035AT - 电容 封装M 47uF 35V 5MMP |
电容:47μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:35V
等效串联电阻, ESR:0.8ohm
系列:T356
封装类型:Radial
针脚数:2
引脚节距:5.08mm
电容介质类型:钽
主体直径:10.2mm
外部长度/高度:18.8mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:Radial
应用:固态
漏电流:10μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
额定电压, 直流:35V
|
上海 0
新加坡10
英国 0 |
1 |
10 |
|
 |
KEMET - T356L336K035AT - 电容 封装L 33uF 35V 5MMP |
电容:33μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:35V
等效串联电阻, ESR:1ohm
系列:T356
封装类型:Radial
针脚数:2
引脚节距:5.08mm
电容介质类型:钽
主体直径:8.9mm
外部长度/高度:18.1mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:Radial
应用:固态
漏电流:9.2μA
端子类型:Radial Leaded
额定电压, 直流:35V
|
上海 0
新加坡25
英国121 |
1 |
5 |
|
 |
KEMET - T356L107K016AT - 电容 封装L 100uF 16V 5MMP |
电容:100μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.8ohm
系列:T356
封装??型:Radial
针脚数:2
引脚节距:5.08mm
电容介质类型:钽
主体直径:8.9mm
外部长度/高度:18.1mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:Radial
应用:固态
漏电流:10μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
额定电压, 直流:16V
|
上海 0
新加坡 0
英国84 |
1 |
5 |
|
 |
KEMET - T356K476K025AT - 电容 封装K 47uF 25V 5MMP |
电容:47μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:1ohm
系列:T356
针脚数:2
引脚节距:0.2"
电容介质类型:钽
主体直径:8.9mm
外部长度/高度:15.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
应用:固态
漏电流:9.4μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
额定电压, 直流:25V
|
上海 0
新加坡4
英国123 |
1 |
10 |
|
 |
KEMET - T356K226K035AT - 电容 封装K 22uF 35V 5MMP |
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:35V
等效串联电阻, ESR:1.3ohm
系列:T356
封装类型:Radial
针脚数:2
引脚节距:5.08mm
电容介质类型:钽
主体直径:8.9mm
外部长度/高度:15.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:Radial
应用:固态
漏电流:6.2μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
额定电压, 直流:35V
|
上海 0
新加坡 0
英国773 |
1 |
10 |
|
 |
KEMET - T356K106K050AT - 电容 封装K 10uF 50V 5MMP |
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
等效串联电阻, ESR:1.6ohm
系列:T356
针脚数:2
引脚节距:0.2"
电容介质类型:钽
主体直径:8.9mm
外部长度/高度:15.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
应用:固态
漏电流:4.0μA
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡6
英国359 |
1 |
10 |
|
| 共 78 页 | 第 29 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |
简体中文