| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
 |
KEMET - C0603S223K5RACTU - 电容 0603 22nF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:FE-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
封装类型:0603
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0 新加坡300 英国2005 |
1 |
10 |
 |
 |
KEMET - C0603S222K5RACTU - 电容 0603 2.2nF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:FE-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
封装类型:0603
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0 新加坡 0 英国2682 |
1 |
10 |
 |
 |
KEMET - C0603S152K5RACTU - 电容 0603 1.5nF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:1500pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:FE-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
封装类型:0603
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0 新加坡300 英国385 |
1 |
10 |
 |
 |
KEMET - C0603S103K5RACTU - 电容 0603 10nF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:FE-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
封装类型:0603
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0 新加坡197 英国2479 |
1 |
10 |
 |
 |
KEMET - C0603S102K5RACTU - 电容 0603 1nF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:FE-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:0.8mm
外部深度:0.8mm
外部长度/高度:1.6mm
封装类型:0603
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
|
上海 0 新加坡 0 英国5570 |
1 |
10 |
 |
 |
TAIYO YUDEN - LMK325BJ476MM-T - 电容 47uF 10V X5R 1210 |
电介质类型:X5R
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:LMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
|
无库存 |
1 |
500 |
 |
 |
TAIYO YUDEN - LMK316BJ226ML-T - 电容 22uF 10V X5R 1206 |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:LMK
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1206
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
|
无库存 |
1 |
2000 |
 |
 |
TAIYO YUDEN - JMK212BJ106KG-T - 电容 10uF 6.3V X7R 0805 |
电介质类型:X7R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:JMK
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:0805
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
|
无库存 |
1 |
3000 |
 |
 |
TAIYO YUDEN - TMK432BJ106MM-T - 电容 10uF 25V X7R 1812 |
电介质类型:X7R
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V DC
系列:TMK
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1812
应用:固态
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
|
无库存 |
1 |
500 |
 |
 |
TAIYO YUDEN - EMK325BJ106KN-T - 电容 10uF 16V X5R 1210 |
电介质类型:X5R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:EMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
|
无库存 |
1 |
2000 |
 |
 |
TAIYO YUDEN - EMK212BJ106KG-T - 电容 10uF 16V X5R 0805 |
电介质类型:X5R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:EMK
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:0805
应用:标准
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
|
无库存 |
1 |
3000 |
 |
 |
MURATA - GRM32ER72A225KA35L. - 电容 1210 2.2uF X7R |
|
无库存 |
1 |
1000 |
 |
 |
MURATA - GRM32ER61E226KE15L. - 电容 1210 22uF X5R |
|
无库存 |
1 |
1000 |
 |
 |
MURATA - GRM31CR71H225KA88L - 电容 1206 2.2uF X7R |
|
无库存 |
1 |
2000 |
 |
 |
MURATA - GRM31CR61E106KA12L. - 电容 1206 10uF X5R |
|
无库存 |
1 |
2000 |
 |
| 共 123 页 | 第 44 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |