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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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EPCOS - B37941X1222K60 - 电容 0805 2.2nF 100VDC 10% |
电介质类型:X7R
电容:2.2nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V
温度系数 ±:± 15%
系列:B37941
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡 0 英国3755 |
1 |
10 |
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EPCOS - B37941X1102K60 - 电容 0805 1nF 100VDC 10% |
电介质类型:X7R
电容:1nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V
温度系数 ±:± 15%
系列:B37941
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡 0 英国38371 |
1 |
10 |
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VISHAY BC COMPONENTS - K101J15C0GH5TH5 - 电容 100pF 100V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:100V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Mono-Kap
针脚数:2
安装类型:Through Hole
引脚节距:0.2"
工作温度范围:-55°C to +125°C
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:径向引线
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上海 0 新加坡800 英国2430 |
1 |
1 |
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VISHAY BC COMPONENTS - K104K15X7RF53L2 - 电容 100nF 50V |
电介质类型:X7R
电容:100nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:±15%
系列:Mono-Kap
针脚数:2
安装类型:Through Hole
引脚节距:2.54mm
工作温度范围:-55°C to +125°C
应用:通用
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:径向引线
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上海1000 美国 0 新加坡798 英国22940 |
1 |
1 |
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VISHAY SPRAGUE - 565R10GAP15 - 电容 0.15uF 1000V |
电介质类型:Y5V
电容:0.15μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:1000V
系列:GA
封装类型:Q
安装类型:Through Hole
引脚节距:9.5mm
工作温度范围:-25°C to +105°C
封装类型:Q
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:径向引线
表面安装器件:径向引线
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无库存 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - EMK325BJ226MM-T. - 电容 1210 22uF 16V X7R |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:EMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡 0 英国500 |
1 |
500 |
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TAIYO YUDEN - JMK316BJ106KL-T. - 电容 1206 10uF 6.3V X7R |
电介质类型:X7R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:JMK
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
2000 |
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TAIYO YUDEN - JMK316BJ476ML-T - 电容 1206 47uF 6.3V X5R |
电介质类型:X5R
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:JMK
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海100 新加坡150 英国1662 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - LMK325BJ476MM-T - 电容 1210 47uF 10V X5R |
电介质类型:X5R
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V
温度系数 ±:±15%
系列:LMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海10 美国 0 新加坡319 英国6050 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - HMK325BJ474KN-T - 电容 1210 470nF 100V X7R |
电介质类型:X7R
电容:470nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V
系列:HMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - GMK212BJ474KG-T - 电容 0805 470000pF 35V X7R |
电介质类型:X7R
电容:470000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:35V
温度系数 ±:± 15%
系列:GMK
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡50 英国4598 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - TMK316BJ475KL-T - 电容 1206 4.7uF 25V X5R |
电介质类型:X5R
电容:4.7μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 15%
系列:TMK
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
应用:固态
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡50 英国4736 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - JMK316BJ226KL-T - 电容 1206 22uF 6.3V X7R |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:±15%
系列:JMK
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 美国 0 新加坡320 英国3973 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - JMK212BJ226MG-T - 电容 0805 22uF 6.3V X5R |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:JMK
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡2607 英国24577 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - EMK325BJ226MM-T - 电容 1210 22uF 16V X7R |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:EMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 美国 0 新加坡 0 英国7439 |
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