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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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TAIYO YUDEN - JMK325BJ107MM-T - 电容 1210 100uF 6.3V X7R |
电介质类型:X5R
电容:100μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:JMK
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡240 英国3175 |
1 |
1 |
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TAIYO YUDEN - AMK316BJ107ML-T - 电容 1206 100uF 4V X5R |
电介质类型:X5R
电容:100μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:4V
温度系数 ±:± 15%
系列:AMK
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 美国 0 新加坡 0 英国413 |
1 |
1 |
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AVX - 06035A120JAT2A - 电容 0603 12pF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:12pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:MLCC
封装??型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:0603
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海30 新加坡2244 英国7216 |
1 |
1 |
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AVX - 06035A150JAT2A - 电容 0603 15pF 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:15pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:MLCC
封装??型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:0603
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡105 英国9631 |
1 |
1 |
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AVX - 08055C473KAT2A - 电容 0805 47nF 50V |
电介质类型:X7R
电容:47nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:MLCC
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:0805
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海1000 美国 0 新加坡1032 英国11451 |
1 |
1 |
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AVX - 08053C224KAT2A - 电容 0805 220nF 25V |
电介质类型:X7R
电容:220nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 15%
系列:MLCC
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:0805
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海100 美国 0 新加坡50 英国11311 |
1 |
1 |
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AVX - 0603ZD105KAT2A. - 电容 0603 1uF 10V |
电介质类型:X5R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V
温度系数 ±:± 15%
系列:MLCC
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
封装类型:0603
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡4000 英国4702 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210ZKY5V7BB226 - 电容 1210 22uF 16V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:22μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:16V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222782
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡 0 英国1123 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210ZKY5V8BB106 - 电容 1210 10uF 25V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:10μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:25V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222912
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡3990 英国2379 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210KKX5R7BB226 - 电容 1210 22uF 16V X5R |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222782
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡 0 英国15 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 222224115678 - 电容 1206 4.7uF 25V Y5V -20%/+80% |
电介质类型:Y5V
电容:4700nF
电容容差 ±:-20%, +80%
额定电压:25V
系列:2222241
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZKY5V8BB106 - 电容 1206 10uF 25V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:10000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:25V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海690 新加坡6245 英国3838 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZKY5V7BB226 - 电容 1206 22uF 16V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:22000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:16V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡 0 英国7233 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZRY5V9BB105 - 电容 1206 1uF 50V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:1000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:50V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2238581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海2400 新加坡4500 英国6765 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX5R5BB226 - 电容 1206 22uF 6.3V X5R |
电介质类型:X5R
电容:22000nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:2250201
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0 新加坡20 英国2759 |
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