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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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AVX - 06035J4R7BBSTR - 电容 ACCU-P 4.7PF 50V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:2.1%
容差, -:2.1%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡 0 英国2462 |
1 |
10 |
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AVX - 06035J3R0BBSTR - 电容 ACCU-P 3PF 50V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:3pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:3.3%
容差, -:3.3%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡20 英国1158 |
1 |
10 |
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AVX - 06035J1R5BBSTR - 电容 ACCU-P 1.5PF 50V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:1.5pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:6.7%
容差, -:6.7%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡100 英国482 |
1 |
10 |
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AVX - 06035J120GBSTR - 电容 ACCU-P 12PF 50V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:12pF
电容容差 ±:± 2%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:16.7%
容差, -:16.7%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海100 新加坡 0 英国603 |
1 |
10 |
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AVX - 06035J0R3PBSTR - 电容 ACCU-P 0.3PF 50V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:0.3pF
电容容差 ±:± 0.02pF
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:6.7%
容差, -:6.7%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡 0 英国3956 |
1 |
10 |
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AVX - 06033J220GBSTR - 电容 ACCU-P 22PF 25V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:22pF
电容容差 ±:± 2%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:2%
容差, -:2%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡 0 英国890 |
1 |
10 |
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AVX - 06033J150GBSTR - 电容 ACCU-P 15PF 25V 0603 |
电介质类型:低K值
电容:15pF
电容容差 ±:± 2%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:2%
容差, -:2%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡100 英国3940 |
1 |
10 |
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AVX - 0402YJ100FBSTR - 电容 ACCU-P 10PF 16V 0402 |
电介质类型:低K值
电容:10pF
电容容差 ±:± 1%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海 0 美国 0 新加坡100 英国 0 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J3R9CBSTR - 电容 ACCU-P 3.9PF 25V 0402 |
电介质类型:低K值
电容:3.9pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Accu-P
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:6.4%
容差, -:6.4%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡 0 英国2762 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - SC1808KKX7RTBB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) X2/Y3 1808 1000PF 250V X7R 10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:250V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250523
封装类型:1808
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:2mm
外部深度:1.35mm
外部长度/高度:4.8mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1808
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:抑制
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:250V
抑制类型:X2/Y3
电介质耐电压 AC (1分钟):1500V
脉冲打火电压:2500V
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上海 0 新加坡 0 英国438 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - SC1812KKX7RWBB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) X1/Y2 1812 1000PF 250V X7R 10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:250V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250534
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:3.2mm
外部深度:2.0mm
外部长度/高度:4.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:抑制
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:250V
抑制类型:X1/Y2
电介质耐电压 AC (1分钟):1500V
脉冲打火电压:5000V
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上海 0 新加坡 0 英国441 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - SC1808KKX7RWBB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) X1/Y2 1808 1000PF 250V X7R 10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:250V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250533
封装类型:1808
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:2mm
外部深度:2.0mm
外部长度/高度:4.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1808
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:抑制
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
???定电压, 直流:250V
抑制类型:X1/Y2
电介质耐电压 AC (1分钟):1500V
脉冲打火电压:5000V
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无库存 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - SC1808KKX7RWBB221 - 多层陶瓷电容 (MLCC) X1/Y2 1808 220PF 250V X7R 10% |
电介质类型:X7R
电容:220pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:250V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250533
封装类型:1808
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:2mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:4.5mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1808
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:抑制
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额??电压, 直流:250V
抑制类型:X1/Y2
电介质耐电压 AC (1分钟):1500V
脉冲打火电压:5000V
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上海 0 新加坡 0 英国1790 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - SC1812JKNPOWBN471 - 多层陶瓷电容 (MLCC) X1/Y2 1812 470PF 250V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:250V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250534
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:3.2mm
外部深度:2.0mm
外部长度/高度:4.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:抑制
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:250V
抑制类型:X1/Y2
电介质耐电压 AC (1分钟):1500V
脉冲打火电压:5000V
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上海 0 新加坡 0 英国65 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - SC1812JKNPOWBN101 - 多层陶瓷电容 (MLCC) X1/Y2 1812 100PF 250V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容?? ±:± 5%
额定电压:250V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250534
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:3.2mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:4.5mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:抑制
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:250V
抑制类型:X1/Y2
电介质耐电压 AC (1分钟):1500V
脉冲打火电压:5000V
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上海 0 新加坡 0 英国2695 |
1 |
5 |
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