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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KKX7RBBB103 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 10000PF 500V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海1360
新加坡1055
英国3341 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPOBBN471 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 470PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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无库存 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPOBBN470 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 47PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海 0
新加坡120
英国 0 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPOBBN221 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 220PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海50
新加坡 0
英国8060 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPOBBN220 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 22PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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无库存 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPOBBN101 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 100PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海140
新加坡800
英国905 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPOBBN100 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 10PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海 0
新加坡 0
英国1808 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JKNPOBBN102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0805 1000PF 500V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2222970
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海800
新加坡20
英国 0 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R0BB472 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 4700PF 100V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:4700pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238606
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
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上海 0
新加坡 0
英国1980 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R0BB222 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 2200PF 100V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238606
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
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上海 0
新加坡509
英国 0 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R0BB103 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 10000PF 100V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238606
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
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上海 0
新加坡 0
英国3145 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R0BB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 1000PF 100V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2238606
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
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上海150
新加坡 0
英国4112 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPOABN471 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 470PF 200V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238936
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
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上海3000
新加坡371
英国2657 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPOABN470 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 47PF 200V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238936
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
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上海 0
新加坡285
英国4233 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPOABN221 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 0603 220PF 200V NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238936
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
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上海 0
新加坡 0
英国2559 |
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