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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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WELWYN - DSC2010-15RJI. - 电阻双面芯片 15R 2010封装 |
电阻:15ohm
电阻容差 ±:± 5%
额定功率:0.75W
额定电压:400V DC
系列:DSC
温度??数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:厚膜
封装类型:2010
针脚数:2
外部长度/高度:5.1mm
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:2010
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:400V
外宽:2.5mm
外部深度:0.8mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
电介质强度, VAC:500V
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无库存 |
1 |
10 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - BCS80R005F - 电阻 5.0毫欧 1% 8W |
电阻:0.005ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:8W
系列:BCS8
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:5025
针脚数:2
外部长度/高度:12.8mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:5025
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
外宽:6.4mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:175°C
工作温度范围:-55°C to +175°C
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国175 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - BCS80R002F - 电阻 2.5毫欧 1% 8W |
电阻:0.0025ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:8W
系列:BCS8
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:5025
针脚数:2
外部长度/高度:12.8mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:5025
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
外宽:6.4mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:175°C
工作温度范围:-55°C to +175°C
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - BCS80R001F - 电阻 1.0毫欧 1% 8W |
电阻:0.001ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:8W
系列:BCS8
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:5025
针脚数:2
外部长度/高度:12.8mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:5025
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
外宽:6.4mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:175°C
工作温度范围:-55°C to +175°C
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡24
英国381 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - BCS80R0005F - 电阻 0.5毫欧 1% 8W |
电阻:0.0005ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:8W
系列:BCS8
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:5025
针脚数:2
外部长度/高度:12.8mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:5025
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
外宽:6.4mm
外部深度:2.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:175°C
工作温度范围:-55°C to +175°C
表面安装器件:表面安装
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上海10
新加坡 0
英国299 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP202R0F - 电阻2欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:2ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国240 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP201R0F - 电阻1欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:1ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国176 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP200R220F - 电阻220 微欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:0.22ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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无库存 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP200R100F - 电阻100 微欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:0.1ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国46 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP200R020F - 电阻20 微欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:0.02ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 250ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:250ppm/°C
温度系数, -:250ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国17 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP20470F - 电阻47欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:47ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国90 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP20102F - 电阻1K欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:1kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国164 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SMHP20100F - 电阻10欧姆 1% 20W TO-263 |
电阻:10ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:20W
额定电压:500V DC
系列:SMHP
温度系数 ±:± 50ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-263
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-263
温度系数, +:50ppm/°C
温度系数, -:50ppm/°C
额定电压, 直流:500V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国35 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - MHP1401R0F - 电阻1欧姆 1% 140W TO-247 |
电阻:1ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:140W
额定电压:700V DC
系列:MHP
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-247
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-247
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:700V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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无库存 |
1 |
1 |
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BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - MHP1400R220F - 电阻 220 微欧姆 1% 140W TO-247 |
电阻:0.22ohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:140W
额定电压:700V DC
系列:MHP
温度系数 ±:± 100ppm/°C
电阻成分类型:薄膜
封装类型:TO-247
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:TO-247
温度系数, +:100ppm/°C
温度系数, -:100ppm/°C
额定电压, 直流:700V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
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上海 0
新加坡 0
英国117 |
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