 | PANASONIC - EEEFP1A331AP - 电容 F型封装 330uF 10V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:330μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V
等效串联电阻, ESR:0.08ohm
系列:FP
高度:10.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:3.1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:10.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:33μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:850mA
表面安装器件:表面安装
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