 | MULTICOMP - SPC15237 - 连接器 公 D-sub 高密度 PCB 26路 |
连接器类型:D Sub, High-Density
系列:HD D Sub
触点数:26
D-Sub外壳尺寸:D26
连接器主体材料:钢
公/母:Male
接触端子:Right Angle Through Hole
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
接触电阻:20mohm
材料:Steel
端接方法:Right Angle PCB
绝缘材料:PBT +30% Fibre Glass
绝缘电阻:5000Mohm
耐压:1000V
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold
路数:26
连接器外壳尺寸:DA
连接器类型:D Sub, High Density
颜色:Black
额定电流:2A
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