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ROTH ELEKTRONIK - RE130-LF - 开发板 METRICLAB FR4 节距2.00MM  板材料:FR4 Epoxy Glass 外部高度:90.17mm 外宽:95.89mm 板厚:1.5mm SVHC(高度关注??质):No SVHC (18-Jun-2010) PCB孔径:1mm 外部长度/高度:90.17mm 孔中心距:2mm 孔数:1848 孔阵排列:44 x 42 尺寸:90.17 x 95.89 mm 敷铜密度:HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm) 材料:Epoxy FR4 焊盘面积:1.60 mm2 类型:Prototype Board 节距:2mm 覆层面数:1 铜厚度:35μm 上海 0 新加坡 0 英国134 1 1 删除