 | FCI - 61083-201400LF - 连接器 板至板 公 SMD 0.8MM 200路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Bergstak
节距:0.8mm
触点数:200
公/母:Plug
排距:2mm
接触镀层:Gold over Nickel
排数:2
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
外部长度/高度:4.7mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.8mm
接触电阻:30mohm
插拔次数:100
材料:LCP
端接方法:Solder
绝缘电阻:1000Mohm
表面安装器件:表面安装
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:200
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:100V
额定电流:0.5A
端子镀层:
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