我挑选的商品

选择 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)		 数量 操作
TEXAS INSTRUMENTS - SN74AVC1T45DBVT - 芯片 1位总线收发器  电源电压范围:1.2V to 3.6V 封装形式:SOT-23 针脚数:6 工作温度范围:-40°C to +85°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:SOT-23 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 器件标号:74 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:1.2V 芯片标号:74AVC1T45 表面安装器件:表面安装 逻辑功能号:45 位数:1 电压 Vcc 最低:1.2V 电压, Vcc 最大:3.6V 上海29 新加坡80 英国1302 1 1 删除
VT 20 C 69 - 25 PC  原装 现货   面议 删除
4725DC  原装 现货   面议 删除
TEXAS INSTRUMENTS - TL16C550CFN - 芯片 异步通信器  接口类型:Serial 工作温度范围:0°C to +70°C 针脚数:44 SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:PLCC 工作温度最低:0°C 工作温度最高:70°C 器件标号:16 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 接收器数:1 控制接口:串行口, 并行口 收发器数:1 数据率, 最高:1Mbps 电源电流:8mA 线/总线驱动器/接收器/收发器 类型:Transceiver 输入/输出数:16 通道数:1 驱动器数:1 上海 0 美国 0 新加坡92 英国115 1 1 删除
FREESCALE SEMICONDUCTOR - XC56L307VL160 - 芯片 24位DSP  工作温度范围:-40°C to +100°C 针脚数:196 封装类型:MAP-BGA 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:100°C 器件标号:56 存储器容量, RAM:192KB 芯片标号:56L307 表面安装器件:表面安装 逻辑功能号:160 无库存 1 1 删除
INTEGRATED SILICON SOLUTIONS - IS61LV256AL-10JLI - 芯片 SRAM - 32K X 8 3V  存储器容量:256Kbit 存储器配置:32K x 8bit 访问时间:10ns 封装类型:SOJ 针脚数:28 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:SOJ 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 器件标号:61 存储器容量:256Kbit 存储器电压 Vcc:3.3V 存储器电压, Vccq:3.3V 存储器类型:SRAM 接口类型:Asynchronous 电源电压 最大:3.63V 电源电压 最小:3.135V 芯片标号:61LV256AL 表面安装器件:表面安装 逻辑功能号:61LV256AL 上海 0 新加坡 0 英国7 1 1 删除