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MALICO - CMBA024949 - 散热器 用于北桥芯片  封装类型:BGA 热阻:1.25°C/W 外宽:37.5mm 高度:33mm 热缩材料:Aluminium 外部深度:6mm 外部??度/高度:37.5mm 材料:Al 6063 表面涂层:Plain 外部高度:33mm 安装类型:Screw Mount 封装类型:37.5 x 37.5mm Nothbridge Heat Sink 长度:37.5mm 上海 0 新加坡 0 英国37 1 1 删除