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LER012T-1R5K
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VKA50MS24-1C
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27C2001GW-15
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280-CR5-2.4K
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273-2.4K/REEL
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LM78-79系列
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WTS65SX-A
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FH4-5834
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MAX6475TA32BD2-T ?
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74F521N2
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LM107D883B
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KSC2328A-Y TRS
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BYW29-100-E3
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AGILENT TECHNOLOGIES - 34908A - 多路复用器,40通道,单端
带宽:10MHz 最大电流:1A 输入电压 最大:300V 采样率:60
上海 0 新加坡 0 英国1
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PMB2.1/2200
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MAX734C-ESA
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273-2.4K/AP-RC
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801-6A
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LM2940S-5.0/NOPB.
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557674-1
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155-XXX-X-X-X-X
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FAIRCHILD SEMICONDUCTOR - FSAV430MTC - 芯片 视频开关 四SPDT 1.1GHz
带宽:1.1GHz 串扰抑制:-60dB 电源电压范围:3V to 3.6V 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:TSSOP 针脚数:16 SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:TSSOP 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C SVHC(高度关注物质)(附加):Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate) (DEHP) (18-Jun-2010) 器件标号:430 开态电阻, Rds(on):4.5ohm 模拟开关类型:视频 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 通道数:4 封装类型:TSSOP 开关数:4 电源电压:单 芯片配置:4x2:1 通态电阻:4.5ohm
上海 0 新加坡 0 英国8
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FIT75011/2 BK105
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MAX5343EUT-T?
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PH.BU4508AX127
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BCR1/4 -271JE
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T6963C-0101(BS,H
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ET460
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LM3940IMPX3.3NOPB
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118-XXX-X-X-X
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GLENAIR - MRP516 - 压接模具 25MMSQ
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 压接尺寸最大:25mm2 压接端子类型:Connectors
上海 0 新加坡1 英国2
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280-CR15-22
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MH37-330KJI
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M224TCN66.0000MHZ
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MAX7401CSA ?
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PHP12-10.00
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BAW101E6327BOX
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PMB4824V1.1?
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BLM21PG221SH1J
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3MAS-DVV-030
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KSA1625KTA_Q
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LM7812/L7812(ST)LM340T12
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RD5.6M 5.6V
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BCV62A /3J
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78601/1M-R
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LTV-702VDS-TA1
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NEUTRIK - PATCHPANEL32F - 配装面板,32 插座
连接器类型:XLR 端口数:32 高度, 机架U的倍数:2 外宽:482mm 外部深度:24mm 外部长度/高度:87mm 材料:压延铝 端口数:32 连接器类型:XLR 颜色:Black
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EPM7256AEFC256-11
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GL-S-205DMP
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KM684000ALP-7 DIP
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24C00-1OT
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293-680K-RC
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GRAYHILL - 88AB2-101 - 键盘 12键 自选键
颜色:Black SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 击穿电压:250V AC 外壳材料:ABS polycarbonate 外宽:55.8mm 外框宽度:50.55mm 外框高度:68.33mm 外部深度:9.14mm 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:80°C 开关功能类型:3 X 4 引脚节距:2.54mm 接触电阻:10ohm 操作力:350gf 机械操作寿命:3000000 电气操作寿命:3000000 系列:无字符(空白键盘) 行程:0.38mm 触点电压 直流 最大:24V 路数:12 输出类型:Matrix 额定触点电流:10mA 高度:76.2mm
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CTA06-1200CPT
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ADC-HU3BGC
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SCL-G-DPDT-S-220S
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561-PIF45
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270-27.4/AP-RC
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KSE13007-H1SM
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PHR/3-STL
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CR255-02T0R1
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LTV-849-V
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M20-9983645
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KSC2785OTA_Q
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PBL37172N
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CT4-221-1/4W -1/
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M243084-345
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PC817RP8J00F
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LEXICHIP-3B(330-11990)
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0603-510K
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330073-02C21
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NHI13163
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HI1-201/883*
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VKA60LS24C
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5962-8671901FA
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CRCW1206732K1/RT1
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HBS150ZH-AN
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NICHICON - PCG0E332MCL1GS - 电容 3300uF 2.5V
电容介质类型:铝电解 电容:3300μF 电容容差 ±:± 20% 额定电压:2.5V 等效串联电阻, ESR:10mohm 系列:PCG 高度:12.7mm 外径:10mm 封装类型:Radial Leaded 安装类型:SMD 工作温度范围:-55°C to +105°C 主体直径:10mm 外宽:10.3mm 外部深度:10.3mm 外部长度/高度:12.7mm 封装类型:Radial 工作寿命:2000h 应用:低ESR 漏电流:1650μA 纹波电流 AC:5500mA 表面安装器件:表面安装
上海 0 新加坡 0 英国322
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HZM9ATR(25)
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LM2674M-5.0/NOPB[LEAD-FREE]
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EVM3ESW50B14
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MB8421-12LPFQ*
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MICROCHIP - 24VL014HT/MNY - 芯片 EEPROM I2C 1K 1.5V TDFN8
存储器配置:128 x 8bit 封装类型:TDFN 针脚数:8 工作温度范围:-20°C to +85°C 封装类型:TDFN 存储器容量:1Kbit 存储器电压 Vcc:1.8V 存储器类型:Serial EEPROM 接口类型:Serial, I2C 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:1.5V 表面安装器件:表面安装 频率:400kHz
上海 0 新加坡2 英国6
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261-100/REEL
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XTAL32.768KHZ1A
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26/03/2021
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GN-8010A
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2DW207-300V
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