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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1634BCS8-2.5#PBF - 芯片 电压基准 2.5V |
基准源电压:2.5V
温度系数 ±:10 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1634
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:10ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海35
新加坡9
英国322 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1634BCS8-1.25#PBF - 芯片 电压基准 1.25V |
基准源电压:1.25V
温度系数 ±:10 ppm/°C
封装形式:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1634
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:10ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海10
新加坡 0
英国190 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1461CCS8-5#PBF - 芯片 电压基准 5V |
基准源电压:5V
温度系数 ±:12 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1461
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:12ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡20
英国72 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1461CCS8-3.3#PBF - 芯片 电压基准 LDO 3.3V |
基准源电压:3.3V
温度系数 ±:12 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1461
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:12ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡15
英国 0 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1460FCMS8-5#PBF - 芯片 电压基准 5V |
基准源电压:5V
温度系数 ±:25 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:MSOP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1460
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:25ppm/°C
电压基准类型:固定
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无库存 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1460FCMS8-2.5#PBF - 芯片 电压基准 2.5V |
基准源电压:2.5V
温度系数 ±:25 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:MSOP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1460
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:25ppm/°C
电压基准类型:固定
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无库存 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1460CCMS8-5#PBF - 芯片 电压基准 5V |
基准源电压:5V
温度系数 ±:15ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:MSOP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1460
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:15ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡 0
英国44 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1460CCMS8-2.5#PBF - 芯片 电压基准 2.5V |
基准源电压:2.5V
温度系数 ±:15ppm/°C
封装形式:MSOP
???脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:MSOP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1460
表面安装器件:表面安装
容差, 基准电压 & 老化:0.001%
温度系数, +:15ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡 0
英国50 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1460ACS8-5#PBF - 芯片 电压基准 5V |
基准源电压:5V
温度系数 ±:10 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1460
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:10ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡8
英国 0 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1460ACS8-2.5#PBF - 芯片 电压基准 2.5V |
基准源电压:2.5V
温度系数 ±:10 ppm/°C
封装形式:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1460
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:10ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡8
英国139 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1389BCS8-5#PBF - 芯片 电压基准 5V |
基准源电压:5V
温度系数 ±:50ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1389
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:50ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡8
英国107 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1389BCS8-4.096#PBF - 芯片 电压基准 4.096V |
基准源电压:4.096V
温度系数 ±:50ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1389
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:50ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡 0
英国44 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1389BCS8-2.5#PBF - 芯片 电压基准 2.5V |
基准源电压:2.5V
温度系数 ±:20 ppm/°C
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1389
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:20ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡8
英国100 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1389BCS8-1.25#PBF - 芯片 电压基准 1.25V |
基准源电压:1.25V
温度系数 ±:20 ppm/°C
针脚数:8
??作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1389
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:20ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡 0
英国44 |
1 |
1 |
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LINEAR TECHNOLOGY - LT1236CCS8-5#PBF - 芯片 电压基准 5V |
基准源电压:5V
温度系数 ±:10 ppm/°C
封装形式:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1236
表面安装器件:表面安装
温度系数, +:10ppm/°C
电压基准类型:固定
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上海 0
新加坡12
英国37 |
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