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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MICROCHIP - 24VL014T/MNY - 芯片 EEPROM I2C 1K 1.5V TDFN8 |
存储器配置:128 x 8bit
封装类型:TDFN
针脚数:8
工作温度范围:-20°C to +85°C
封装类型:TDFN
存储器容量:1Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器类型:Serial EEPROM
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:1.5V
表面安装器件:表面安装
频率:400kHz
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上海 0
新加坡10
英国 0 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 24VL025T/OT - 芯片 EEPROM I2C 2K 1.5V SOT-23-6 |
存储器容量:2Kbit
存储器配置:256 x 8bit
封装类型:SOT-23
针脚数:6
工作温度范围:-20°C to +85°C
封装类型:SOT-23
存储器容量:2Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器类型:Serial EEPROM
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:1.5V
表面安装器件:表面安装
频率:400kHz
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上海 0
新加坡10
英国 0 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23K640-I/SN - 芯片 SRAM 串口 64K 2.7V SOIC8 |
存储器容量:8Kbit
存储器配置:8K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
存储器容量:64Kbit
存储器电压 Vcc:3V
存储器电压, Vccq:3V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
频率:20MHz
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上海45
新加坡480
英国248 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23K640-I/P - 芯片 SRAM 串口 64K 2.7V PDIP8 |
存储器容量:8Kbit
存储器配置:8K x 8bit
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:DIP
存储器容量:64Kbit
存储器电压 Vcc:3V
存储器电压, Vccq:3V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:通孔安装
频率:20MHz
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上海45
新加坡596
英国 0 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23K256-I/SN - 芯片 SRAM 串口 256K 2.7V SOIC8 |
存储器容量:32Kbit
存储器配置:32K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
存储器容量:256Kbit
存储器电压 Vcc:3V
存储器电压, Vccq:3V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
频率:20MHz
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上海25
新加坡465
英国2087 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23K256-I/P - 芯片 SRAM 串口 256K 2.7V PDIP8 |
存储器容量:32Kbit
存储器配置:32K x 8bit
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:DIP
存储器容量:256Kbit
存储器电压 Vcc:3V
存储器电压, Vccq:3V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:通孔安装
频率:20MHz
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上海16
新加坡153
英国557 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23A640-I/SN - 芯片 SRAM 串口 64K 1.7V SOIC8 |
存储器容量:8Kbit
存储器配置:8K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
存储器容量:64Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器电压, Vccq:1.8V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:1.95V
电源电压 最小:1.7V
表面安装器件:表面安装
频率:16MHz
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上海45
新加坡629
英国13 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23A640-I/P - 芯片 SRAM 串口 64K 1.7V PDIP8 |
存储器容量:8Kbit
存储器配置:8K x 8bit
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:DIP
存储器容量:64Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器电压, Vccq:1.8V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:1.95V
电源电压 最小:1.7V
表面安装器件:通孔安装
频率:16MHz
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上海45
新加坡628
英国65 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23A256-I/SN - 芯片 SRAM 串口 256K 1.7V SOIC8 |
存储器容量:32Kbit
存储器配置:32K x 8bit
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
存储器容量:256Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器电压, Vccq:1.8V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:1.95V
电源电压 最小:1.7V
表面安装器件:表面安装
频率:16MHz
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上海26
新加坡425
英国157 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - 23A256-I/P - 芯片 SRAM 串口 256K 1.7V PDIP8 |
存储器容量:32Kbit
存储器配置:32K x 8bit
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:DIP
存储器容量:256Kbit
存储器电压 Vcc:1.8V
存储器电压, Vccq:1.8V
存储器类型:SRAM
接口类型:Serial, SPI
电源电压 最大:1.95V
电源电压 最小:1.7V
表面安装器件:通孔安装
频率:16MHz
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上海25
新加坡34
英国43 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - DM164127 - 开发套件 USB 18F14K50 |
支持系列:PIC18F
工具/板应用:Debugging / Programming
开发工具类型:Hardware / Software - Dev Kit
支持器件:PIC18F14K50, PIC18F13K50
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上海1
新加坡30
英国40 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4661-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 8位 非易失性 I2C |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:256
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:256
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:I2C, SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海1
新加坡9
英国4 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4651-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 8位 RAM I2C |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:256
电阻容差 ??:± 20%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:256
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡23
英国606 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4641-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 7位 非易失性 I2C |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:128
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:128
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:I2C, SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡10
英国480 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4631-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 7位 RAM I2C |
电??, 端对端:10kohm
变化类型:线性
步数:128
电阻容差 ±:± 20%
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:128
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡9
英国 0 |
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1 |
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