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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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SPANSION - S29GL512P11TFI020. - 芯片 闪存 3V 512MB 110NS |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:64M x 8bit or 32M x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:56
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:110ns
逻辑功能号:29GL512
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上海 0
美国 0
新加坡7
英国82 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL512P11TFI010. - 芯片 闪存 3V 512MB 110NS |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:64M x 8bit or 32M x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:56
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:110ns
逻辑功能号:29GL512
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上海10
美国11
新加坡75
英国86 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL512P11FFI010. - 芯片 闪存 3V 512MB 110NS |
芯片 闪存 3V 512MB 110NS
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上海 0
新加坡16
英国160 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL512P11FFI020. - 芯片 闪存 3V 512MB 110NS |
存储器类型:Flash, NOR
存储器容量:512Mbit
存储器配置:64M x 8bit or 32M x 16bit
接口:Parallel
电源电压范围:2.7V to 3.6V
封装类型:BGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:110ns
逻辑??能号:29GL512
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上海 0
新加坡 0
英国125 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29JL064H90TFI000. - 芯片 闪存 3V 64MB 90NS |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:8M x 8bit or 4M x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作??度范围:-40°C to + 80°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量:64Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:80°C
扇区类型:顶部或底部引导
接口类型:Concurrent Read / Write
温度范围:工业用
电压, Vcc:3.0V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:S29JL064
表面安装器件:表面安装
访问时间:90ns
逻辑功能号:29JL064
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上海 0
美国 0
新加坡24
英国 0 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL256M11FFIR10 - 闪存芯片 Tacc120NS |
闪存芯片 Tacc120NS
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL512N10FFI020 - 芯片 闪存 512Mb 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:32M x 16bit or 64M x 8bit
封装类型:BGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:100ns
逻辑功能号:29GL512
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - S29GL512N10FFI010 - 芯片 闪存 512M 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:32M x 16bit or 64M x 8bit
封装类型:BGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
器件标号:29
存储器容量:512Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
扇区类型:一致
按页/串读取:25ns
接口类型:Page Mode
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:29GL512
表面安装器件:表面安装
访问时间:100ns
逻辑功能号:29GL512
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - S25FL016A0LMFI001 - 芯片 闪存 16Mb 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:512K x 32bit
封装类型:SOIC
针脚数:16
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
器件标号:25
存储器容量:16Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
接口类型:Serial, SPI
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:25FL016
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:25FL016
频率:50MHz
扇区类型:一致
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上海 0
新加坡 0
英国183 |
1 |
1 |
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SPANSION - S25FL008A0LMFI001 - 芯片 闪存 8Mb 3V SPI |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:512K x 16bit
封装类型:SOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to + 85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOP
器件标号:25
存储器容量:8Mbit
存储器电压 Vcc:3V
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
接口类型:Serial, SPI
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
芯片标号:25FL008
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:25FL008
频率:50MHz
扇区类型:一致
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停产 |
1 |
1 |
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SPANSION - AM29F040B-120ED - 芯片 闪存 |
芯片 闪存
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - AM29LV081B-70ED. - 闪存 |
闪存
1M x 8
8Mb
40-TSOP
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - AM29F800BB-70ED. - 闪存 |
闪存
1M x 8 / 512k x 16b
8Mb
48-TSOP
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停产 |
1 |
1 |
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SPANSION - AM29F400BB-90SF. - 闪存 |
闪存
4Mb
44-SOIC
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - AM29LV010B-70ED. - 闪存 |
闪存
128k x 8
10Mb
32-TSOP
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无库存 |
1 |
1 |
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