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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN102 - 电容阵列0612 1.0NF 50V |
电容:1000pF
??容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
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停产 |
1 |
10 |
  |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN471 - 电容阵列0612 470PF 50V |
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN331 - 电容阵列0612 330PF 50V |
电容:330pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN221 - 电容阵列0612封装 220PF 50V |
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡99
英国1309 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN101 - 电容阵列0612 100PF 50V |
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
上海760
新加坡1330
英国32695 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN470 - 电容阵列0612封装 47PF 50V |
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
上海880
新加坡4000
英国13087 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - 2255 146 11529 - 电容阵列0612封装 33PF 50V |
电容:33pF
电容???差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每??数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
停产 |
1 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN220 - 电容阵列 0612封装 22PF 50V |
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
上海860
新加坡5420
英国3820 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-078K2L - 电阻阵列 1% 8K2 |
电阻:8.2kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
|
上海 0
新加坡 0
英国4958 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-076K8L - 电阻阵列 1% 6K8 |
电阻:6.8kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
|
上海 0
新加坡 0
英国300 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-075K6L - 电阻阵列 1% 5K6 |
电阻:5.6kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
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上海 0
新加坡 0
英国3355 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-074K7L - 电阻阵列 1% 4K7 |
电阻:4.7kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
|
上海 0
新加坡10928
英国5396 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-073K9L - 电阻阵列 1% 3K9 |
电阻:3.9kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
|
无库存 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-073K3L - 电阻阵列 1% 3K3 |
电阻:3.3kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
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上海 0
新加坡 0
英国5165 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-072K7L - 电阻阵列 1% 2K7 |
电阻:2.7kohm
电阻容差 ±:± 1%
额定功率:62.5mW
额定电压:50V DC
系列:ARV
温度系数 ±:± 200ppm/°C
元件数:4
封装类型:1206
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:厚膜阵列
外宽:1.6mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:1%
容差, -:1%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:155°C
工作温度范围:-55°C to +155°C
温度系数, +:200ppm/°C
温度系数, -:200ppm/°C
额定电压, 直流:50V
针脚数:2
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无库存 |
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10 |
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