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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN470 - 电容 0805 47PF NPO 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海7350
新加坡1560
英国22145 |
1 |
10 |
  |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN330 - 电容 0805 33PF NPO 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:33pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海925
新加坡16362
英国14596 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R9BB102 - 电容 1206 1NF X7R 50V |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡24020
英国 0 |
1 |
10 |
|
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R9BB224 - 电容 1206 220NF X7R 50V |
电介质类型:X7R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
???度系数 ±:± 15%
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海3050
新加坡7090
英国8015 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB104 - 电容 0603 100NF X7R 50V |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
???度系数 ±:± 15%
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海220
新加坡20070
英国74141 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN220 - 电容 0805 22PF NPO 50V |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海175
新加坡50811
英国12467 |
1 |
10 |
|
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R0BB104 - 电容 1206 100nF 100V X7R |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V
温度系数 ±:± 15%
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
|
上海885
新加坡12234
英国24402 |
1 |
10 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R0BB102 - 电容 0805 1NF X7R 100V |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V
温??系数 ±:± 15%
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
|
上海590
新加坡21525
英国23175 |
1 |
10 |
|
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805ZRY5V9BB104 - 电容 0805 100NF Y5V 50V |
电介质类型:Y5V
电容:100000pF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:50V
温度系数 ±:+22%, -82%
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:0805
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海8000
新加坡13024
英国42964 |
1 |
10 |
|
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YAGEO (PHYCOMP) - 222291213676. - 电容 1210 10UF 25V X5R 1000/卷 |
电介质类型:X5R
电容:10000nF
系列:2222912
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1210
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
每卷数量:1000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
|
无库存 |
1,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603ZRY5V5BB475 - 电容 0603 4.7UF 6.3V 4000/卷 |
电介质类型:Y5V
电容:4700nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2255206
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:0603
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
|
上海 0
新加坡 0
英国3 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN221 - 电容阵列 0612 220PF 50V 4000/卷 |
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
温度系数 ±:± 30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN101 - 电容阵列 0612 100PF 50V 4000/卷 |
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
温度系数 ±:± 30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - 222224119881. - 电容 1206 22UF 10V Y5V 2500/卷 |
电介质类型:Y5V
电容:22000nF
系列:2222241
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:1206
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
每卷数量:2500
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
无库存 |
2,500 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805ZKY5V6BB106 - 电容 0805 10UF 10V Y5V 3000/卷 |
电介质类型:Y5V
电容:10000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:10V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222240
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:0805
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
上海 0
新加坡1
英国2 |
3,000 |
1 |
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