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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R7BB104 - 电容阵列 0612 100NF 16V 4000/卷 |
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:16V
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
应用:标准
每卷数量:4000
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:16V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 223858015625 - 电容 0805 1.5NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:1500pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB392 - 电容 0603 3.9NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:3900pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R9BB223 - 电容 1206 22NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国1 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 222278015658. - 电容 0805 CASE 470NF 16V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:470000pF
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN560 - 电容 0603 56PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:56pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KKX5R6BB475 - 电容 0805 47UF 10V X5R 3000/卷 |
电介质类型:X5R
电容:4700nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222240
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
3,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB223 - 电容 0805 22NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国6 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R7BB224 - 电容 0805 220NF 16V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7R9BB103 - 电容 1206 10NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R8BB473 - 电容阵列 0612 47NF 25V 4000/卷 |
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:25V
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
应用:标准
每卷数量:4000
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:25V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN331 - 电容 0805 330PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:330pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡 0
英国1 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB101 - 电容 0603 100PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:100pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国4 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 223858015627 - 电容 0805 2.2NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 223858015623 - 电容 0805 1.0NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
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