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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN471 - 电容 0805 470PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB562 - 电容 0603 5.6NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:5600pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国3 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX5R5BB475 - 电容 0603 47UF 6.3V X5R 4000/卷 |
电介质类型:X5R
电容:4700nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:2255206
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡1
英国3 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN180 - 电容 0603 18PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:18pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡 0
英国1 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7RABB223 - 电容 1206 22NF 200V 3000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:200V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238931
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
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无库存 |
3,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN330 - 电容 0603 33PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:33pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国7 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603DRNPO9BN8R2 - 电容 0603 8.2PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:8.2pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KKX7R6BB225 - 电容 0805 2.2UF 10V X7R 3000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:2200nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222240
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
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上海 0
新加坡3000
英国 0 |
3,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB472 - 电容 0805 4.7NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:4700pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB682 - 电容 0603 6.8NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:6800pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国1 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB471 - 电容 0603 470PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:470pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国2 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0603CRNPO9BN3R3 - 电容 0603 3.3PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 150ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡8
英国2 |
4,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0402KRX5R5BB105 - 电容 0402 1UF 6.3V X5R 10000/卷 |
电介质类型:X5R
电容:1000nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:2255207
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0402
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡 0
英国1 |
10,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0402KRX7R9BB222 - 电容 0402 2.2NF 50V 10000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238587
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
10,000 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0402JRNPO9BN220 - 电容 0402 22PF 50V 10000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238869
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
10,000 |
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