| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0402CRNPO9BN1R0 - 电容 0402 1.0PF 50V 10000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238869
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
10,000 |
1 |
  |
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R7BB105 - 电容 1206 1UF 16V 3000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:1000nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
|
上海 0
新加坡1
英国 0 |
3,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN681 - 电容 0805 680PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:680pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0805JRNPO9BN101 - 电容 0805 100PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238861
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB223 - 电容 0603 22NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡1
英国1 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0805KRX7R9BB221 - 电容 0805 220PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:220pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238580
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡4000
英国 0 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - 223824615654 - 电容 0603 0.22UF 10V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电???:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V
系列:2238246
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN101 - 电容 0603 100PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡1
英国1 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603DRNPO9BN5R6 - 电容 0603 5.6PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:5.6pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡32000
英国2 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - 222278015656. - 电容 0805 330NF 16V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
???容:330000pF
系列:2222780
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN100 - 电容 0603 10PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡1
英国8 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603KRX7R9BB152 - 电容 0603 1.5NF 50V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:1500pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238586
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡1
英国 0 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZRY5V6BB106 - 电容 1206 10UF 10V 2500/卷 |
电介质类型:Y5V
电容:10000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:10V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222241
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:1206
工作温度最低:-25°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:2500
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
上海 0
新加坡 0
英国3 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KRX7RABB103 - 电容 1206 10NF 200V 4000/卷 |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:200V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238931
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1206
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC0603JRNPO9BN220 - 电容 0603 22PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238867
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡 0
英国4 |
4,000 |
1 |
|
| 共 63 页 | 第 21 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |
简体中文