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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R7BB222 - 电容 0201 2200pF 16V X7R |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238788
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国4895 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R7BB152 - 电容 0201 1500pF 16V X7R |
电介质类型:X7R
电容:1500pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238788
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国4000 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R8BB102 - 电容 0201 1000pF 25V X7R |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238918
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡2000
英国15946 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R8BB681 - 电容 0201 680pF 25V X7R |
电介质类型:X7R
电容:680pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238918
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡15000
英国5566 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R9BB471 - 电容 0201 470pF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:470pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238588
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国12977 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R9BB331 - 电容 0201 330pF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:330pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238588
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国15303 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R9BB221 - 电容 0201 220pF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:220pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238588
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国7010 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201KRX7R9BB151 - 电容 0201 150pF 50V X7R |
电介质类型:X7R
电容:150pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2238588
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡30000
英国31855 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201JRNPO8BN101 - 电容 0201 100pF 25V NP0 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238918
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国12110 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201JRNPO8BN680 - 电容 0201 68pF 25V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:68pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238918
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国12800 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201JRNPO8BN470 - 电容 0201 47pF 25V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238918
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国8795 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201JRNPO8BN330 - 电容 0201 33pF 25V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:33pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238918
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国2750 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201JRNPO9BN220 - 电容 0201 22pF 50V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238868
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡304
英国 0 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201JRNPO9BN100 - 电容 0201 10pF 50V NP0 5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238868
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国13385 |
1 |
50 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC0201CRNPO9BN3R3 - 电容 0201 3.3pF 50V NP0 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:50V
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2238868
封装类型:0201
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:0.3mm
外部深度:0.3m
外部长度/高度:0.6mm
封装类型:0201
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国13244 |
1 |
50 |
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