简体中文MOLEX - 55909-0774 - 连接器 板至板 公 0.4MM节距 70路
制造商：MOLEX
库存编号：
制造商编号：55909-0774
库存状态：美国 0 , 上海 0 , 新加坡60
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 87.41
价格：
库存编号：
制造商编号：55909-0774
库存状态：美国 0 , 上海 0 , 新加坡60
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 87.41
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 10 - 99 | CNY 87.41 |
| 100 - 499 | CNY 78.77 |
| 500 - 999 | CNY 61.70 |
| 1000 - 4999 | CNY 46.31 |
| 5000+ | CNY 36.96 |
描述信息：
- 连接器类型:Stacking
- 系列:SlimStack
- 触点数:70
- 公/母:公
- 接触镀层:Gold
- 接触端子:Solder
- 接触材料:Brass
- 工作温度最低:-25°C
- 工作温度最高:+85°C
- 耐压:50V
- 表面安装器件:表面安装
- 触点材料:黄铜, 磷青铜
- 触点电流最大:0.3A
- 触点镀层:金
- 路数:70
- 连接器类型:板至板
- 颜色:黑色
产品属性：
重量（公斤）：0.00001
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 连接器类型:Stacking
- 系列:SlimStack
- 触点数:70
- 公/母:公
- 接触镀层:Gold
- 接触端子:Solder
- 接触材料:Brass
- 工作温度最低:-25°C
- 工作温度最高:+85°C
- 耐压:50V
- 表面安装器件:表面安装
- 触点材料:黄铜, 磷青铜
- 触点电流最大:0.3A
- 触点镀层:金
- 路数:70
- 连接器类型:板至板
- 颜色:黑色
