简体中文MOLEX - 501594-4011 - 连接器 板至板 公 0.4MM节距 40路
制造商：MOLEX
库存编号：
制造商编号：501594-4011
库存状态：美国 0 , 上海 0 , 新加坡2890
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 30.94
价格：
库存编号：
制造商编号：501594-4011
库存状态：美国 0 , 上海 0 , 新加坡2890
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 30.94
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 10 - 99 | CNY 30.94 |
| 100 - 499 | CNY 27.88 |
| 500 - 999 | CNY 21.84 |
| 1000 - 4999 | CNY 16.39 |
| 5000+ | CNY 13.08 |
描述信息：
- 连接器类型:Board-to-Board Stacking
- 系列:SlimStack
- 触点数:40
- 公/母:公
- 接触镀层:Gold
- 接触端子:Solder
- 接触材料:磷铜
- 工作温度最低:-25°C
- 工作温度最高:+85°C
- 耐压:50V
- 表面安装器件:表面安装
- 触点材料:磷青铜
- 触点电流最大:0.3A
- 触点镀层:金
- 路数:40
- 连接器类型:板至板
- 颜色:黑色
产品属性：
重量（公斤）：0.00001
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 连接器类型:Board-to-Board Stacking
- 系列:SlimStack
- 触点数:40
- 公/母:公
- 接触镀层:Gold
- 接触端子:Solder
- 接触材料:磷铜
- 工作温度最低:-25°C
- 工作温度最高:+85°C
- 耐压:50V
- 表面安装器件:表面安装
- 触点材料:磷青铜
- 触点电流最大:0.3A
- 触点镀层:金
- 路数:40
- 连接器类型:板至板
- 颜色:黑色
