简体中文PANASONIC - EEEFP1E331AP - 电容 F型封装 330uF 25V 105°C
制造商：PANASONIC
库存编号：
制造商编号：EEEFP1E331AP
库存状态：无库存
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：10
单位价格(不含税)：CNY 15.10
价格：
库存编号：
制造商编号：EEEFP1E331AP
库存状态：无库存
包装规格：1
最小订单量：10
多重订单量：10
单位价格(不含税)：CNY 15.10
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 10 - 99 | CNY 15.10 |
| 100 - 499 | CNY 13.30 |
| 500 - 999 | CNY 11.80 |
| 1000 - 2999 | CNY 11.20 |
| 3000+ | CNY 8.30 |
描述信息：
- 电容介质类型:铝电解
- 电容:330μF
- 电容容差 ±:± 20%
- 额定电压:25V
- 等效串联电阻, ESR:0.08ohm
- 系列:FP
- 高度:10.2mm
- 外径:8mm
- 封装类型:SMD
- 安装类型:SMD
- 引脚节距:3.1mm
- 工作温度范围:-55°C to +105°C
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 主体直径:8mm
- 外部长度/高度:10.2mm
- 封装类型:SMD
- 应用:低ESR
- 漏电流:82.5μA
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 纹波电流 AC:850mA
- 表面安装器件:表面安装
产品属性：
重量（公斤）：0.01
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 电容介质类型:铝电解
- 电容:330μF
- 电容容差 ±:± 20%
- 额定电压:25V
- 等效串联电阻, ESR:0.08ohm
- 系列:FP
- 高度:10.2mm
- 外径:8mm
- 封装类型:SMD
- 安装类型:SMD
- 引脚节距:3.1mm
- 工作温度范围:-55°C to +105°C
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 主体直径:8mm
- 外部长度/高度:10.2mm
- 封装类型:SMD
- 应用:低ESR
- 漏电流:82.5μA
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 纹波电流 AC:850mA
- 表面安装器件:表面安装
