简体中文MOLEX - 75594-0000 - 卡边缘连接器 170路
制造商：MOLEX
库存编号：
制造商编号：75594-0000
库存状态：上海 0 , 新加坡8, 英国 0
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 215.02
价格：
库存编号：
制造商编号：75594-0000
库存状态：上海 0 , 新加坡8, 英国 0
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 215.02
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 1 - 9 | CNY 215.02 |
| 10 - 24 | CNY 165.76 |
| 25 - 99 | CNY 132.92 |
| 100 - 249 | CNY 104.25 |
| 250 - 499 | CNY 91.22 |
| 500+ | CNY 78.19 |
描述信息：
- 连接器类型:Card Edge
- 系列:75594
- 节距:0.75mm
- 触点数:170
- 接触端子:Solder
- 排数:5
- 排距:1.3mm
- 接触镀层:Gold
- 接触材料:Copper Alloy
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:105°C
- 引脚节距:0.75mm
- 插拔次数:200
- 材料:High Temp. Thermoplastic
- 端接方法:焊接
- 表面安装器件:通孔安装
- 触点材料:铜合金
- 触点镀层:金
- 路数:170
- 连接器类型:Card Edge
- 阻燃性等级:UL94V-0
- 颜色:黑
- 额定电压, 交流:250V
- 额定电流:1.52A
产品属性：
重量（公斤）：0.0068
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 连接器类型:Card Edge
- 系列:75594
- 节距:0.75mm
- 触点数:170
- 接触端子:Solder
- 排数:5
- 排距:1.3mm
- 接触镀层:Gold
- 接触材料:Copper Alloy
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:105°C
- 引脚节距:0.75mm
- 插拔次数:200
- 材料:High Temp. Thermoplastic
- 端接方法:焊接
- 表面安装器件:通孔安装
- 触点材料:铜合金
- 触点镀层:金
- 路数:170
- 连接器类型:Card Edge
- 阻燃性等级:UL94V-0
- 颜色:黑
- 额定电压, 交流:250V
- 额定电流:1.52A
