ABRACON - ABM3B-30.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 30MHz
描述信息:
- 频率:30MHz
- 频率容差:± 50ppm
- 负载电容:18pF
- 工作温度范围:-20°C to +70°C
- 晶振装配类型:表面安装
- 系列:ABM3B
- 晶体封装类型:Ceramic
- 针脚数:4
- 精度:± 20ppm
- 输出频率:30MHz
产品属性:
重量(公斤):0.001
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 频率:30MHz
- 频率容差:± 50ppm
- 负载电容:18pF
- 工作温度范围:-20°C to +70°C
- 晶振装配类型:表面安装
- 系列:ABM3B
- 晶体封装类型:Ceramic
- 针脚数:4
- 精度:± 20ppm
- 输出频率:30MHz