MOLEX - 10-01-4064 - 压接外壳 2MM 6路
描述信息:
- 连接器类型:Rectangular
- 系列:Micro Spox
- 公/母:Socket
- 触点数:6
- 连接器装配方向:PC Board
- 接触端子:Crimp
- 接触材料:磷铜
- 接触镀层:Tin
- 安装类型:PC Board
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:105°C
- 接触电阻:20mohm
- 材料:白尼龙UL94V-0
- 端接方法:压接
- 绝缘电阻:1000Mohm
- 触点材料:磷青铜
- 触点类型:插槽
- 触点镀层:锡
- 路数:6
- 连接器内芯类型:母
- 连接器类型:方形
- 额定电压, 交流:125V
- 额定电流:1A
- 拆开力:150gf
- 接合力:400gf
- 电介质强度, VAC:500V
产品属性:
重量(公斤):0.037
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 连接器类型:Rectangular
- 系列:Micro Spox
- 公/母:Socket
- 触点数:6
- 连接器装配方向:PC Board
- 接触端子:Crimp
- 接触材料:磷铜
- 接触镀层:Tin
- 安装类型:PC Board
- 工作温度最低:-40°C
- 工作温度最高:105°C
- 接触电阻:20mohm
- 材料:白尼龙UL94V-0
- 端接方法:压接
- 绝缘电阻:1000Mohm
- 触点材料:磷青铜
- 触点类型:插槽
- 触点镀层:锡
- 路数:6
- 连接器内芯类型:母
- 连接器类型:方形
- 额定电压, 交流:125V
- 额定电流:1A
- 拆开力:150gf
- 接合力:400gf
- 电介质强度, VAC:500V

