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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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QUANTUM RESEARCH GROUP - QT320-ISG - 芯片 触摸传感器 2通道 |
灵敏度:0.6pF
电源电流:600μA
电源电压范围:1.8V to 5V
???装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
传感器 / 换能器类型:接触
器件标号:320
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:1.8V
芯片标号:320
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:320
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上海3 新加坡385 英国2093 |
1 |
1 |
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QUANTUM RESEARCH GROUP - QT310-ISG - 芯片 触摸传感器 1通道 |
灵敏度:7pF
电源电流:600μA
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
传感器 / 换能器类型:接触
器件标号:310
温度范围:商用
电源电压 最大:5V
电源电压 最小:2V
芯片标号:310
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:310
频率响应:240kHz
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无库存 |
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1 |
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HOLTEK - HT12A 18 DIP - 芯片 遥控编码器 |
工作温度范围:-20°C to +75°C
针脚数:18
封装类型:DIP
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:75°C
器件标号:12
电源电压 最大:5V
电源电压 最小:2.4V
电源电流:400μA
芯片标号:12
表面安装器件:通孔安装
逻辑功能号:12
输入/输出数:13
通信功能:遥控解码器/编码器
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上海 0 新加坡13 英国 0 |
1 |
1 |
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HOLTEK - HT12F-20SOP - 芯片 遥控解码器 |
工作温度范围:-20°C to +75°C
针脚数:20
封装类型:SOIC
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:75°C
器件标号:12
电源电压 最大:12V
电源电压 最小:2.4V
电源电流:200μA
芯片标号:12
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:12
输入/输出数:16
通信功能:遥控解码器/编码器
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上海 0 新加坡 0 英国76 |
1 |
1 |
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HOLTEK - HT12E-20SOP - 芯片 遥控编码器 |
工作温度范围:-20°C to +75°C
针脚数:20
封装类型:SOIC
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:75°C
器件标号:12
电源电压 最大:12V
电源电压 最小:2.4V
电源电流:150μA
芯片标号:12
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:12
输入/输出数:13
通信功能:遥控解码器/编码器
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上海 0 新加坡50 英国2824 |
1 |
1 |
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HOLTEK - HT93LC56-8SOP-A - 芯片 串口EEPROM 2K |
存储器配置:256 x 8bit or 128 x 16bit
访问时间:8000ns
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
器件标号:93
存储器容量: 2K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行 SRAM
容差, 电源电压 DC +:2.5%
容差, 电源电压 DC -:2.5%
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:+85°C
接口类型:Serial, Microwire
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.2V
芯片标号:93LC56
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:93LC56
频率:2000kHz
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上海 0 新加坡 0 英国252 |
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1 |
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HOLTEK - HT93LC46-8SOP-A - 芯片 串口EEPROM 1K |
存储器容量:1Kbit
存储器配置:64 x 16bit
接口:Serial, 3 Wire
时钟频率:2MHz
访问时间:70ns
电源电压范围:2.2V to 5.5V
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
器件标号:93
存储器容量:1Kbit
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:串行 SRAM
容差, 电源电压 DC +:2.5%
容差, 电源电压 DC -:2.5%
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:+85°C
接口类型:Serial, Microwire
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.2V
芯片标号:93LC46
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:93LC46
频率:2000kHz
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上海 0 新加坡 0 英国99 |
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1 |
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TEXAS INSTRUMENTS - MPC509AUG4 - 芯片 4通道差分模拟多路复用器 |
通态电阻:1.3kohm
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
针脚数:16
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:509
电源电压 最大:22V
电源电压 最小:5V
芯片标号:509
表面安装器件:表面安装
多路复用器数:2
模拟复接器类型:4通道双极
电源电压:双
通道数:8
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上海 0 新加坡 0 英国134 |
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1 |
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TEXAS INSTRUMENTS - MPC508AUG4 - 芯片 16通道模拟多路复用器 |
通态电阻:1.3kohm
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
针脚数:16
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:SOIC
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:508
电源电压 最大:22V
电源电压 最小:5V
芯片标号:508
表面安装器件:表面安装
多路复用器数:1
模拟复接器类型:8通道单极
电源电压:双
通道数:8
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无库存 |
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1 |
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HITACHI - HD64180R1P6 - 芯片 8位 微控制器 6MHZ |
封装形式:DIP
针脚数:64
工作温度范???:0°C to +70°C
封装类型:DIP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
RAM存储容量:512Byte
位数:8
器件标号:64180
存储器类型:
时钟频率:6MHz
温度范围:商用
芯片标号:64180
逻辑功能号:64180
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无库存 |
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HITACHI - HD64180R1P8 - 芯片 8位 微控制器 8MHZ |
封装形式:DIP
针脚数:64
工作温度范???:0°C to +70°C
封装类型:DIP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
RAM存储容量:512Byte
位数:8
器件标号:64180
存储器类型:
时钟频率:8MHz
温度范围:商用
芯片标号:64180
逻辑功能号:64180
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无库存 |
1 |
1 |
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SPANSION - AM29F400BT-90ED - 芯片 闪存 4M |
存储器类型:闪存
存储器容量:4Mbit
存储器配置:512K x 8bit or 256K x 16bit
接口:Parallel
电源电压范围:4.5V to 5.5V
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:0°C to + 70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量: 4 M位
存储器电压 Vcc:5V
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:29F400
表面安装器件:表面安装
访问时间:90ns
逻辑功能号:29F400
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无库存 |
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SPANSION - AM29F400BT-70ED - 芯片 闪存 4M |
存储器类型:闪存
存储器容量:4Mbit
存储器配置:512K x 8bit or 256K x 16bit
接口:Parallel
电源电压范围:4.5V to 5.5V
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:0°C to + 70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量: 4 M位
存储器电压 Vcc:5V
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:29F400
表面安装器件:表面安装
访问时间:70ns
逻辑功能号:29F400
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上海 0 新加坡 0 英国46 |
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SPANSION - AM29F400BB-70ED - 芯片 闪存 4M |
存储器类型:闪存
存储器容量:4Mbit
存储器配置:512K x 8bit or 256K x 16bit
接口:Parallel
电源电压范围:4.5V to 5.5V
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:0°C to + 70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量: 4 M位
存储器电压 Vcc:5V
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:29F400
表面安装器件:表面安装
访问时间:70ns
逻辑功能号:29F400
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无库存 |
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SPANSION - AM29F400BB-55ED - 芯片 闪存 4M |
存储器类型:闪存
存储器容量:4Mbit
存储器配置:512K x 8bit or 256K x 16bit
接口:Parallel
访问时间:55ns
电源电压???围:4.75V to 5.25V
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:0°C to + 70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
器件标号:29
存储器容量: 4 M位
存储器电压 Vcc:5V
容差, Vcc +:10%
容差, Vcc -:-10%
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
接口类型:Parallel
温度范围:商用
电压, Vcc:5V
电源电压 最大:5.25V
电源电压 最小:4.75V
芯片标号:29F400
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:29F400
频率:5MHz
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无库存 |
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