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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX9813LEKA+T - 芯片 麦克风放大器 |
封装类型:SOT-23
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOT-23
位置数:128
器件标号:9813
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡20
英国2371 |
1 |
1 |
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INTERSIL - X9C102SZ. - 芯片 数字电位器 |
电阻, 端对端:1kohm
电阻容差 ±:± 20%
步数:100
电源电压范围:4.5V to 5.5V
控制接口:串行口 3线式
电位器数:单
温度系数 ±:± 300ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:8-SOIC
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, 3 Wire
电源电压 最大:5V
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4561-103E/MS - 芯片 数字电位器 8位 非易失性 I2C 8MSOP |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:256
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:单
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:257
存储器类型:Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡47
英国62 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4541-103E/MS - 芯片 数字电位器 7位 非易失性 I2C 8MSOP |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:128
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:单
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:129
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:Serial, I2C
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:1
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上海 0
新加坡 0
英国1034 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4661-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 8位 非易失性 I2C |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:256
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:256
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:I2C, SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海1
新加坡9
英国4 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4641-103E/ST - 芯片 数字电位器 10KΩ 双路 7位 非易失性 I2C |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:128
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:串行口, I2C
电位器数:双
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:TSSOP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:TSSOP
位置数:128
存储器类型:Non-Volatile
接口类型:I2C, SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
电阻范围类型:线性
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡10
英国480 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4262-103E/UN - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 10 MSOP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
电阻容差 ±:-20% to +20%
步数:257
电源电压???围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:10
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:257
存储器类型:EEPROM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡200
英国 0 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4261-103E/SL - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 PDIP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
电阻容差 ±:-20% to +20%
步数:257
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:PDIP
位置数:257
存储器类型:EEPROM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡 0
英国40 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4261-103E/P - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 PDIP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
电阻容差 ±:-20% to +20%
步数:257
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:PDIP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:PDIP
位置数:257
存储器类型:EEPROM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
通道数:2
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上海 0
新加坡60
英国166 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4242-103E/UN - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 10 MSOP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
电阻容差 ±:-20% to +20%
步数:129
电源电压???围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:MSOP
针脚数:10
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:MSOP
位置数:129
存储器类型:EEPROM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡100
英国112 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4241-103E/SL - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 SOIC SPI |
电阻, 端对端:10kohm
电阻容差 ±:-20% to +20%
步数:129
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:SOIC
位置数:129
存储器类型:EEPROM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:表面安装
通道数:2
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上海 0
新加坡57
英国380 |
1 |
1 |
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MICROCHIP - MCP4241-103E/P - 芯片 数字电位器 5.5V 10KR 14 PDIP SPI |
电阻, 端对端:10kohm
电阻容差 ±:-20% to +20%
步数:129
电源电压范围:2.7V to 5.5V
控制接口:Serial, SPI
电位器数:2
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 150ppm/°C
封装类型:PDIP
针脚数:14
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:PDIP
位置数:129
存储器类型:EEPROM
总调电阻:75ohm
接口类型:SPI
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
通道数:2
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上海 0
新加坡60
英国472 |
1 |
1 |
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INTERSIL - X9C103PIZ - 芯片 数字电位器 XDCP? |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:对数
电阻容差 ±:± 20%
步数:100
电源电压范围:4.5V to 5.5V
控制接口:串行口 3线式
电位器数:单
温度系数 ±:± 300ppm/°C
封装类型:PDIP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:PDIP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
位置数:100
器件标号:9
存储器类型:Non-Volatile
总调电阻:40ohm
接口类型:CMOS
电源电压 最大:5V
电源电压 最小:4.5V
通道数:1
逻辑功能号:X9C103
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上海 0
新加坡 0
英国25 |
1 |
1 |
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INTERSIL - X9C102SZ - 芯片 数字电位器 XDCP? |
电阻, 端对端:1kohm
电阻容差 ±:± 20%
步数:100
电源电压范围:4.5V to 5.5V
控制接口:串行口 3线式
电位???数:单
温度系数 ±:± 300ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
位置数:100
器件标号:9
存储器类型:Non-Volatile
总调电阻:40ohm
接口类型:CMOS
电源电压 最大:5V
电源电压 最小:4.5V
表面安装器件:表面安装
通道数:1
逻辑功能号:X9C102
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上海 0
新加坡 0
英国220 |
1 |
1 |
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INTERSIL - X9511WSZT1 - 芯片 数字电位器 XDCP? |
电阻, 端对端:10kohm
变化类型:线性
电阻容差 ±:± 20%
步数:32
电源电压范围:4.5V to 5.5V
控制接口:按钮
电位器数:单
存储器类型:EEPROM
温度系数 ±:± 300ppm/°C
封装类型:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
位置数:32
器件标号:9511
存储器类型:Non-Volatile
总调电阻:40ohm
接口类型:CMOS
电源电压 最大:5V
电源电压 最小:-5V
表面安装器件:表面安装
通道数:1
逻辑功能号:X9511
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上海 0
新加坡25
英国311 |
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