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总宽 (mm)

  • 100mm
  • 100mm
  • 12mm

延长性

  • 60%
  • 40%

颜色

  • 深灰
  • 绿

外部深度

  • 0.18mm
  • 0.1mm
  • 0.2mm

热导率

  • 2W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.9W/m.K

热阻

  • 1.6°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.45°C/W

类型

  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Thermal Pads
  • Adhesive Sheet

绝缘材料

  • Reinforced Fibreglass
  • Graphite
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Silicone Elastomeric

介电常数

  • 7
  • 3.5
  • 3.2

击穿电压

  • 6000V
  • 3.5kV
  • 300V AC
  • 4kV
  • 4000V

工作温度范围

  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +180°C

工作温度最低

  • -60°C
  • -200°C
  • -30°C

工作温度最高

  • 150??C
  • 130°C
  • 200°C
  • 180°C
  • +500°C
  • +500°C

隔离电压

  • 4kV
  • 3.5kV

封装类型

  • TO-220
  • Pad
  • TO-3P
  • TO-220 / TO-3P
  • Sheet
  • TO-3
  • 薄片

长度

  • 18mm
  • 100mm

材料

  • Silicon / Fiberglass
  • 硅掾胶/玻璃纤维
图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)		 数量
LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 导热垫 LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 导热垫
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Graphite
  • 热阻:0.07°C/W
  • 热导率:3.85W/m.K
  • 工作温度范围:-200°C to +500°C
  • 封装类型:Pad
  • 类型:Thermal Pad
  • 工作温度最低:-200°C
  • 工作温度最高:+500°C
    		• 上海430
    新加坡45
    英国 0    		 1 10 询价,无需注册 订购
    LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫 LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Graphite
  • 热阻:0.07°C/W
  • 热导率:3.85W/m.K
  • 工作温度范围:-200°C to +500°C
  • 封装类型:Pad
  • 类型:Thermal Pad
  • 长度:18mm
  • 工作温度最低:-200°C
  • 工作温度最高:+500°C
  • 总宽 (mm):12mm
  • 装配孔直径:3mm
    		• 上海872
    新加坡 0
    英国 0    		 1 50 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 热导率:0.9W/m.K
  • 击穿电压:300V AC
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:0.1mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 封装类型:Sheet
  • 类型:Adhesive Sheet
  • 长度:100mm
  • 介电常数:3.2
  • 工作温度最低:-30°C
  • 工作温度最高:130°C
  • 总宽 (mm):100mm
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜色:深灰
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英国315    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - SPA1500-0.010-00-4/4 - 导热垫 SIL PAD A1500 100X100MM BERGQUIST - SPA1500-0.010-00-4/4 - 导热垫 SIL PAD A1500 100X100MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 热导率:2W/m.K
  • 击穿电压:6000V
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:0.2mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Silicon / Fiberglass
  • 类型:Thermal Pads
  • 长度:100mm
  • 介电常数:7
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:200°C
  • 延长性:40%
  • 总宽 (mm):100mm
  • 比重:2.9
  • 洛氏硬度:80
  • 电阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜色:绿
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英国27    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF625-0.005-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 625 100X100MM BERGQUIST - HF625-0.005-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 625 100X100MM
  • 热导率:1.0W/m.K
  • 击穿电压:4000V
  • 外宽:100mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 封装类型:薄片
  • 介电常数:3.5
  • 延长性:60%
  • 抗张强度:30N/mm2
  • 热导率:1.0W/m.K
  • 电阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜色:绿
    		• 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF625-0.005-00-104 - 导热垫 TO-3P (10片/包) BERGQUIST - HF625-0.005-00-104 - 导热垫 TO-3P (10片/包)
  • 热导率:1.0W/m.K
  • 击穿电压:4000V
  • 封装类型:TO-3P
  • 介电常数:3.5
  • 延长性:60%
  • 抗张强度:30N/mm2
  • 热导率:1.0W/m.K
  • 电阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜???:绿
    		• 无库存 10 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF625-0.005-00-54 - 导热垫 TO-220 (10片/包) BERGQUIST - HF625-0.005-00-54 - 导热垫 TO-220 (10片/包)
  • 热导率:1.0W/m.K
  • 击穿电压:4000V
  • 封装类型:TO-220
  • 介电常数:3.5
  • 延长性:60%
  • 抗张强度:30N/mm2
  • 热导率:1.0W/m.K
  • 电阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜色:绿
    		• 无库存 10 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - 3223-07FR-104NH - 导热垫 T0-3P BERGQUIST - 3223-07FR-104NH - 导热垫 T0-3P
  • 封装类型:TO-3P
  • 绝缘材料:Silicone Rubber / Fibreglass
  • 热阻:0.45°C/W
  • 热导率:0.9W/m.K
  • 击穿电压:3.5kV
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 外部深度:0.18mm
  • 封装类型:TO-3P
  • 材料:硅掾胶/玻璃纤维
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:3.5kV
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
    		• 上海 0
    新加坡25
    英国3288    		 1 10 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - 3223-07FR-43 - 导热垫 TO-220 BERGQUIST - 3223-07FR-43 - 导热垫 TO-220
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Rubber / Fibreglass
  • 热阻:0.45°C/W
  • 热导率:0.9W/m.K
  • 击穿电压:3.5kV
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 外部深度:0.18mm
  • 封装类型:TO-220
  • 材料:硅掾胶/玻璃纤维
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:3.5kV
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
    		• 上海 0
    新加坡157
    英国4331    		 1 10 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BG405798 - 软导热材料 HI-FLOW 625 BERGQUIST - BG405798 - 软导热材料 HI-FLOW 625
  • 封装类型:TO-220 / TO-3P
  • 热阻:1.6°C/W
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 击穿电压:4kV
  • 外宽:100mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 封装类型:Pad
  • 类型:Insulating Pad
  • 隔离电压:4kV
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最高:150??C
  • 总宽 (mm):100mm
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英国51    		 1 1 询价,无需注册 订购
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