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Heat Sink Hardware
>>
外宽
2.49mm
37.08mm
41.5mm
35mm
7.54mm
6.5mm
15mm
3.5mm
18mm
9mm
81.5mm
14.5mm
58.5mm
26.54mm
12mm
9.9mm
28.58mm
10mm
9.5mm
9.4mm
5.6mm
21mm
10.31mm
33.5mm
外部深度
8.5mm
3.99mm
1.5mm
3.68mm
18mm
11.5mm
外径
8.89mm
9.37mm
9.53mm
7.11mm
6.35mm
外部深度
3mm
12.19mm
8.8mm
35mm
8.9mm
10.31mm
7.8mm
5.8mm
8.7mm
14.25mm
4mm
1.65mm
外部长度/高度
1.65mm
3.43mm
3.81mm
2.79mm
3.18mm
5.08mm
3.68mm
10.4mm
面板厚度最大
3.3mm
0.8mm
1.7mm
2mm
类型
IC Pad
Heat Sink Clip
Transistor Pad
UL94-V0
Mounting Kit
Spring Clip
Transistor Cover
Fixing Kit
Retaining Spring
绝缘材料
Steel
Stainless Steel
Plastic
Nylon 6
Fibreglass Filled Polyamide
Aluminium
Polypropylene, Nylon and Polyester
Polypropylene
隔离电压
1kV
1kV
封装类型
MiniSkiip-2
TO-100
TO-3P, TO-218, TO-247
TO-92
MiniSkiip-0
TO-18
MiniSkiip-1
for TO-220
TO-220
BGA
MiniSkiip-0
Multiwatt / TO-218 / TO-247
TO-99
TO-218/TO-247
MAX-220, TO-220
TO-220 / TO-218 / TO-247 / TO-264
TO-3 / TO-66
TO-218 / TO-247 / TO-3P
TO-5 / TO-6
TO-220 / TO-218 / TO-247
TO-220 / TO-126 / SOT-93
MiniSkiip-3
TO-218 / TO-247
TO-218, TO-220, TO-3P, TO-247, TO-248
TO-92
TO220 / TO3P
TO-220 / TO-3P
TO-5
TO-3
TO-5 / TO-18
Anchor for BGA
MAX-247, TO-247, TO-247J
衬垫厚度, 最大
0.5mm
0.2mm
长度
30.5mm
7.24mm
37.1mm
30mm
9.5mm
51.5mm
3.18mm
39.50mm
9.9mm
21mm
1.65mm
3.43mm
40.26mm
2.79mm
5.08mm
30.50mm
34.93mm
58.50mm
19mm
9.4mm
58.5mm
7.62mm
16.8mm
19.8mm
0.25mm
3.68mm
20.7mm
51.50mm
10.4mm
材料
Polyamide, GF reinforced
钢
Plastic
Steel
Stainless Steel
Nylon
钢材
Polypropylen, black or white coloured
钢
Polyester
安装孔直径
4mm
3.18mm
0.89mm
0.65"
安装类型
Max Clip system (60N force)
螺丝
PC Board
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
MULTICOMP - MK3311 - 固定套件
类型:Mounting Kit
封装类型:TO-220 / TO-126 / SOT-93
上海 0
新加坡125
英国9828
1
10
MULTICOMP - MK3304 - 固定套件
类型:Fixing Kit
封装类型:TO-3 / TO-66
上海 0
新加坡89
英国4165
1
10
MULTICOMP - MON10LF - 芯片垫片
类型:IC Pad
外宽:10.31mm
外部深度:10.31mm
外部长度/高度:5.08mm
安装孔直径:0.65"
封装类型:TO-100
长度:5.08mm
上海700
新加坡160
英国 0
1
10
MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片
封装类型:TO-99
类型:IC Pad
外径:9.53mm
外部深度:1.65mm
外部长度/高度:1.65mm
安装孔直径:0.76"
封装类型:TO-99
长度:1.65mm
上海300
新加坡78
英国16368
1
100
MULTICOMP - M518-01N - 晶体管垫片
封装类型:TO-5 / TO-18
类型:Transistor Pad
外径:9.37mm
外部长度/高度:3.68mm
封装类型:TO-5 / TO-18
长度:3.68mm
上海 0
美国 0
新加坡1146
英国210316
1
100
MULTICOMP - M501D - 晶体管垫片
类型:Transistor Pad
外径:8.89mm
外部长度/高度:2.79mm
封装类型:TO-5
长度:2.79mm
上海1400
新加坡 0
英国 0
1
100
MULTICOMP - M1802D - 晶体管垫片
封装类型:TO-18
绝缘材料:Polypropylene, Nylon and Polyester
类型:Transistor Pad
外径:6.35mm
外部长度/高度:3.18mm
安装孔直径:0.89mm
封装???型:TO-18
材料:Polyester
长度:3.18mm
上海2600
新加坡3287
英国97593
1
100
MULTICOMP - MPX05GFNB - 晶体管垫片
封装类型:TO-92
类型:Transistor Pad
外径:7.11mm
外部深度:3.68mm
外部长度/高度:3.81mm
封装类型:TO-92
上海1060
新加坡 0
英国142320
1
100
MULTICOMP - MPX02P - 晶体管垫片TO92
封装类型:TO-92
绝缘材料:Polypropylene
类型:Transistor Pad
外径:6.35mm
外部长度/高度:3.43mm
封装类型:TO-92
材料:Polypropylen, black or white coloured
长度:3.43mm
上海 0
新加坡287
英国85234
1
100
MULTICOMP - M415/TO3 - 晶体管保护盖
类型:Transistor Cover
外宽:28.58mm
外部深度:12.19mm
安装孔直径:3.18mm
封装类型:TO-3
材料:Nylon
长度:34.93mm
停产
1
5
MULTICOMP - M414/TO3 - 晶体管保护盖
封装类型:TO-3
绝缘材料:Nylon 6
类型:Transistor Cover
击穿电压:30kV
外宽:26.54mm
外部深度:12.19mm
封装类型:TO-3
材料:Nylon
长度:40.26mm
上海 0
新加坡161
英国2213
1
5
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 330SC - 固定夹
固定夹
美国 0
上海 0
美国1487
新加坡 0
1
1
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 144-D - 横杆式安装夹
横杆式安装夹
美国 0
上海 0
美国3
新加坡 0
1
1
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 260-4TH5E - 杯形夹
杯形夹
用于TO-5封装器件
螺纹:4-40
美国 0
上海 0
美国286
新加坡 0
1
1
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 285SC - 固定夹
固定夹
美国 0
上海 0
美国885
新加坡 0
1
1
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产品描述
库存状况
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单位价格
(不含税)
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