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热介面材料
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总宽 (mm)
30mm
35mm
3.7mm
27mm
23mm
14mm
6.1mm
12.1mm
19.5mm
100mm
15mm
5.6mm
150mm
10mm
300mm
100mm
30.2mm
304mm
12mm
6.05mm
13mm
装配孔直径
3.6mm
4mm
3.08mm
3mm
3.5mm
0.71mm
1.3mm
1.52mm
形状
TO-220
TO-3
DO-4
延长性
60%
40%
115%
颜色
浅蓝
深灰
Pale Green
紫红/粉
Black
绿
白
Grey
棕
灰
外宽
8.3mm
10.2mm
13.9mm
12.1mm
35mm
150mm
25mm
10.7mm
16.5mm
24.38mm
100mm
16.4mm
300mm
27mm
5.6mm
23mm
14mm
外部深度
27mm
1mm
0.18mm
1.5mm
14mm
6mm
2.0mm
3.175mm
外径
8.89mm
6.05mm
6.1mm
10mm
13mm
外部深度
0.13mm
5.5mm
0.38mm
0.1mm
3.7mm
0.2mm
4.37mm
0.53mm
3.8mm
0.15mm
0.127mm
5mm
3.2mm
1.0mm
5.6mm
0.6mm
2.4mm
8mm
5.4mm
2mm
4mm
外部长度/高度
100mm
25mm
0.127mm
39.7mm
300mm
15.4mm
19mm
35mm
17.8mm
150mm
16mm
17.7mm
19.3mm
28mm
热导率
1.3W/m.K
0.8Cal/cm3/K
3.5W/m.K
0.7W/m.K
2.0W/m.K
2W/m.K
2.7W/m.K
3.85W/m.K
1.0W/m.K
3.0W/m.K
0.8W/m.K
0.79W/m.K
1.1W/m.K
1W/m.K
0.7Cal/cm3/K
0.37W/m.K
0.9W/m.K
热阻
2.9°C/W
0.28°C/W
0.2°C/W
1.3°C/W
1.6°C/W
0.3°C/W
0.07°C/W
0.4 C/W
0.92°C/W
0.45°C/W
内径
4.7mm
6.3mm
洛氏硬度
35
80
75
30
类型
Thermal Pad
Bush
Adhesive Foil
Transistor Cover
Adhesive Sheet
Thermal Pad
Insulating Pad
Transistor Insulating Kit
Thermal Pads
Mounting Pad
Adhesive Sheet
Thermaflex Tube
Insulating Kit
Insulating Sheet
Insulating Pads
Transistor Cover
Stud Device Insulating Kit
Adhesive Tape
抗张强度
16N/m2
20N/m2
6N/mm2
30N/mm2
绝缘材料
Polybutylene Terephthalate
Mylar
Sil-Pad
Reinforced Fibreglass
Gap Pad VO
Nylon
Aluminium Foil
Polymer
Graphite
Gap Pad VO Soft
Silicone / Fibreglass
Silicone Rubber / Fibreglass
Glass Filled Nylon
Silicone Elastomeric
Polyimide
Silicone Rubber
Mica
介电常数
6.8
5.5
7
3.5
3.2
6
6.0
击穿电压
6kV
6000V
2kV
3.5kV
1kV
3000V
300V AC
2.5kV
9kV
4kV
2500V
4000V
8000V
工作温度范围
-55°C to +180°C
-200°C to +500°C
-60°C to +200°C
-60°C to +180°C
-20°C to +155°C
-40°C to +150°C
-30°C to +120°C
-
Heat Sink Pads
-
Heat Sink Pads & Insulators
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
MULTICOMP - MK3305/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海180
新加坡330
英国20
1
10
MULTICOMP - MK3306/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海5172
新加坡4421
英国 0
1
10
MULTICOMP - MK3316/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海 0
新加坡460
英国3537
1
10
MULTICOMP - MK3301/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海 0
新加坡914
英国10037
1
10
MULTICOMP - MK3305 - 绝缘套件
封装类型:TO-3P / TO-218
绝缘材料:Mica
长度:44mm
装配孔直径:4mm
总宽 (mm):30.2mm
击穿电压:1kV
封装类型:SOT-93 (TO-3P, TO-218)
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡600
英国5321
1
10
MULTICOMP - MK3309 - 绝缘套件
击穿电压:1kV
封装类型:TO-126
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡50
英国1159
1
10
MULTICOMP - MK3306 - 绝缘套件
装配孔直径:3.6mm
总宽 (mm):15mm
击穿电压:1kV
封装类型:TO-220
类型:Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海210
新加坡227
英国31540
1
10
MULTICOMP - MK3303 - 绝缘套件
装配孔直径:4mm
总宽 (mm):30.2mm
击穿电压:2kV
封装类型:TO-3 (2kv)
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:2kV
上海 0
新加坡330
英国670
1
10
MULTICOMP - MK3301/51 - 绝缘套件
击穿电压:1kV
封装类型:TO-3 (6.35mm 衬套)
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡60
英国5342
1
10
MULTICOMP - MK3301 - 绝缘套件
装配孔直径:4mm
总宽 (mm):19.5mm
击穿电压:1kV
外宽:24.38mm
封装类型:TO-3 (4.37mm 衬套)
类型:Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海215
新加坡24
英国7682
1
10
MULTICOMP - MK3313 - 绝缘套件
封装类型:DO-5 (1/4-28)
类型:Stud Device Insulating Kit
上海 0
新加坡407
英国1773
1
10
MULTICOMP - MK3312 - 绝缘套件
封装类型:DO-4 (10-32)
类型:Stud Device Insulating Kit
上海 0
新加坡240
英国1336
1
10
NTE ELECTRONICS - TP0001 - 晶体管绝缘导热片 TO-3
晶体管绝缘导热片 TO-3
美国 0
上海 0
美国24
新加坡 0
5
1
NTE ELECTRONICS - TP0001 - 半导体硬件
半导体硬件
无库存
1
1
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-410P - 绝缘片
绝缘片
材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
形状:DO-4
热阻:0.4 C/W
美国 0
上海 0
美国3675
新加坡 0
1
1
共 9 页 | 第 4 页 |
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