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>>
USB接口
>>
针脚数
44
56
32
120
16
14
64
10
48
40
20
128
28
100
芯片标号
7C65640A
3543
7C68301B
6936
芯片功能
无线USB
无线USB
芯片标号
9604
7C67200
位数
16
32
通道数
4
8
数据率, 最高
12Mbps
15.2Kilobaud
400Mbps
480Mbps
数据率
400Mbps
40Mbps
12Mbps
1Mbps
480Mbps
输出数
4
8
输出电压
4.3V
3.6V
时钟频率
24MHz
12MHz
器件标号
1105
82
9604
2036
210
1220
1
67200
3210
200
6936
3543
242
1020
1362
68301
42
1
140
2046
40
3
121
逻辑功能号
7C65640A
3543
6936
7C67200
7C68301B
9604
接口类型
HPI, HSS, I2C, SPI, UART, USB
SPI, USB
工作温度范围
-25°C to +70°C
-40°C to +85°C
-40??C to +85°C
0°C to +70°C
-40°C to +125°C
工作温度最低
-25°C
0°C
-40°C
工作温度最高
85°C
70°C
125°C
0°C
封装类型
QFN
MicroPak
LQFP
封装形式
TSSOP
SON
TQFN
LQFP
DIP
WSOIC
MHBCC
SOIC
TQFP
QFP
SSOP
QFN
封装类型
WSOIC
FBGA
剥式
DIP
TQFP
QFP
SON
MicroPak
SOIC
TSSOP
UMLP
SSOP
UMLP
TQFN
MHBCC
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
TEXAS INSTRUMENTS - TUSB1105RGTR - 芯片 USB收发器 单端/差分模式 16QFN
工作温度范围:-40°C to +85°C
针脚数:16
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:QFN
器件标号:1105
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:1.65V
表面安装器件:表面安装
无库存
1
1
HEXWAX - USB-FILESYS-DIL - DRIVERFREE USB CONFIGURATION
USB类型:USB-FileSys
USB版本:2.0
端口数:1
电源电压范围:2.7V to 5.5V
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:DIP
针脚数:28
封装类型:DIP
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
表面安装器件:通孔安装
上海 0
新加坡 0
英国14
1
1
HEXWAX - USB-FILESYS-SS - 芯片 USB配置模块 20SSOP
USB类型:USB-FileSys
USB版本:2.0
端口数:1
电源电压范围:1.8V to 5.5V
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:SSOP
针脚数:20
封装类型:SSOP
表面安装器件:表面安装
上海 0
新加坡 0
英国1
1
1
HEXWAX - USB-FILESYS-DIL - 芯片 USB配置模块 28DIL
封装形式:DIP
针脚数:28
封装类型:DIP
表面安装器件:通孔安装
无库存
1
1
HEXWAX - USB-DAQ-SS - 芯片 USB数据记录器/过程控制器 20SSOP
USB版本:2.0
电源电压范围:1.8V to 5.5V
封装形式:SSOP
针脚数:20
封装类型:SSOP
表面安装器件:表面安装
上海 0
新加坡 0
英国14
1
1
HEXWAX - USB-DAQ-DIL - 芯片 USB数据记录器/过程控制器 28DIL
USB版本:2.0
电源电压范围:2.7V to 5.5V
封装形式:DIP
针脚数:28
封装类型:DIP
表面安装器件:通孔安装
上海 0
新加坡 0
英国25
1
1
HEXWAX - EXPANDIO-USB-SS - 芯片 USB I/O扩展器 20SSOP
USB类型:USB I/O Expander
USB版本:2.0
端口数:1
电源电压范围:1.8V to 5.5V
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:SSOP
针脚数:20
封装类型:SSOP
表面安装器件:表面安装
上海 0
新加坡 0
英国24
1
1
HEXWAX - EXPANDIO-USB-PT-FS - 芯片 USB I/O扩展器 40TQFP
USB类型:USB I/O Expander
USB版本:2.0
端口数:1
电源电压范围:2.7V to 5.5V
工作温度范围:-40??C to +85°C
封装形式:TQFP
针脚数:44
封装类型:TQFP
表面安装器件:表面安装
无库存
1
1
HEXWAX - EXPANDIO-USB-FS-DIL-28 - 芯片 USB I/O扩展器 28DIL
USB类型:USB I/O Expander
USB版本:2.0
端口数:1
电源电压范围:2.7V to 5.5V
工作??度范围:-40°C to +85°C
封装形式:DIP
针脚数:28
封装类型:DIP
表面安装器件:通孔安装
上海 0
新加坡 0
英国60
1
1
NXP - ISP1362BD157 - 芯片 USB控制器 OTG 64LQFP
USB类型:USB OTG控制器
USB版本:2.0
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:LQFP
针脚数:64
封装类型:LQFP
器件标号:1362
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
表面安装器件:表面安装
数据率, 最高:480Mbps
无库存
1
1
PLX TECHNOLOGY - NET2272REV1A-LF - 芯片 控制器 USB 2.0
USB类型:USB外设控制器
USB版本:2.0
数据率:480Mbps
端口数:1
电源电压范围:1.8V to 5V
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:TQFP
针脚数:64
封装类型:TQFP
电源电压 最大:3.5V
电源电压 最小:3.2V
表面安装器件:表面安装
位数:16
数据率, 最高:480Mbps
上海 0
新加坡5
英国248
1
1
PLX TECHNOLOGY - NET2282-AB33PC F - 芯片 控制器 USB 2.0
USB类型:USB外设控制器
USB版本:2.0
数据率:40Mbps
端口数:1
工作??度范围:-40°C to +70°C
封装形式:QFP
针脚数:120
封装类型:QFP
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
表面安装器件:表面安装
位数:32
数据率, 最高:480Mbps
上海 0
新加坡 0
英国107
1
1
PLX TECHNOLOGY - NET2270REV3B-LF - 芯片 控制器 USB 2.0
USB类型:USB外设控制器
USB版本:2.0
数据率:480Mbps
端口数:4
电源电压范围:3V to 3.6V
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:TQFP
针脚数:64
封装类型:TQFP
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
表面安装器件:表面安装
位数:16
数据率, 最高:480Mbps
上海 0
新加坡 0
英国3
1
1
TEXAS INSTRUMENTS - TUSB3210PM - 芯片 控制器 USB 64LQFP
USB版本:2.0
数据率:12Mbps
端口数:4
电源电压范围:3V to 3.6V
工作温度??围:0°C to +70°C
封装形式:LQFP
针脚数:64
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:LQFP
工作温度最高:0°C
器件标号:3210
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
表面安装器件:表面安装
数据率, 最高:12Mbps
上海 0
新加坡8
英国192
1
1
TEXAS INSTRUMENTS - TUSB2046BIRHBT - 芯片 USB集线器 4端口 32QFN
USB版本:1.1
数据率:12Mbps
端口数:4
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装形式:QFN
针脚数:32
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:QFN
器件标号:2046
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3.3V
表面安装器件:表面安装
数据率, 最高:12Mbps
上海 0
新加坡4
英国112
1
1
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