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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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FCI - 57102-F06-04ULF - 针座 垂直 8路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:8
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:0.2 μm (8 μin.) Gold
接触材料:磷铜
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
排距:2.00mm
接触电阻:25mohm
插拔次数:100
材料:高温黑色热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:650V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.2 μm(8 μin.)金
路数:8
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:2A
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上海7 ???加坡908 英国 0 |
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1 |
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FCI - 55741-001LF - 插座 垂直 200路 |
连接器类型:Board to Board
系列:GIG-Array
节距:1.3mm
排数:18
触点数:200
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:15mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:200
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海8 新加坡51 英国 0 |
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FCI - 55740-001LF - 插座 垂直 200路 |
连接器类型:Board to Board
系列:GIG-Array
节距:1.3mm
排数:18
触点数:200
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:5mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:200
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海 0 新加坡139 英国 0 |
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FCI - 55739-001LF - 针座 垂直 200路 |
连接器类型:Board to Board
系列:GIG-Array
节距:1.3mm
排数:18
触点数:200
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:20mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:36mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:200
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海8 新加坡51 英国 0 |
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FCI - 55737-001LF - 针座 垂直 200路 |
连接器类型:Board to Board
系列:GIG-Array
节距:1.3mm
排数:18
触点数:200
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:10mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:200
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海 0 新加坡129 英国 0 |
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FCI - 55727-001LF - 针座 垂直 296路 |
连接器类型:Board to Board
节距:1.3mm
排数:18
触点数:296
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:20mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:36mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:296
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海6 新加坡 0 英国 0 |
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FCI - 55701-001LF - 插座 垂直 296路 |
连接器类型:Board to Board
节距:1.3mm
排数:18
触点数:296
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:5mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:296
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海6 新加坡36 英国 0 |
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FCI - 55510-150TRLF - 插座 垂直 50路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:50
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:50
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海75 新加坡450 英国 0 |
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FCI - 55510-132TRLF - 插座 垂直 32路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:32
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:32
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海75 新加坡410 英国 0 |
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FCI - 55510-130TRLF - 插座 垂直 30路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:30
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:30
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海75 新加坡450 英国 0 |
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FCI - 55510-128TRLF - 插座 垂直 28路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:28
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:28
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150 新加??375 英国 0 |
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FCI - 55510-126TRLF - 插座 垂直 26路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:26
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:26
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150 新加??375 英国 0 |
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FCI - 55510-124TRLF - 插座 垂直 24路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:24
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:24
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海 0 新加??493 英国 0 |
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FCI - 55510-122TRLF - 插座 垂直 22路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:22
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:22
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海75 新加坡450 英国 0 |
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FCI - 55510-118TRLF - 插座 垂直 18路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:18
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:18
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海75 新加坡450 英国 0 |
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