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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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FCI - 55510-114TRLF - 插座 垂直 14路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:14
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:4.5mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:14
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海75
新加坡438
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-150TRLF - 插座 垂直 50路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:50
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:50
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海 0
新加??1025
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-140TRLF - 插座 垂直 40路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:40
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:40
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150
新加??900
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-130TRLF - 插座 垂直 30路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:30
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:30
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150
新加??900
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-116TRLF - 插座 垂直 16路 |
连接器类型:Board-to-Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:16
公/母:母
接触端子:Surface Mount Vertical
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:16
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡888
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-112TRLF - 插座 垂直 12路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:12
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:12
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150
新加??900
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-106TRLF - 插座 垂直 6路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:6
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:6
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150
新加坡888
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 55508-104TRLF - 插座 垂直 4路 |
连接器类型:Board to Board
系列:Minitek
节距:2mm
排数:2
触点数:4
公/母:母
接触端子:Solder
接触镀层:0.76 μm (30 μ") Gold
接触材料:磷铜
外部长度/高度:2.3mm
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:2mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:高温热塑性塑料
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:磷青铜
触点镀层:0.76 μm 金
路数:4
连接器类型:板对板
阻燃性等级:UL 94 V-0
颜色:黑色
额定电压, 交流:200V
额定电流:1A
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上海150
新加坡900
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 10060911-001LF - 针座 垂直 296路 |
连接器类型:Board to Board
节距:1.3mm
排数:18
触点数:296
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:13mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:296
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海6
新加坡36
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 10060910-001LF - 针座 垂直 200路 |
连接器类型:Board to Board
系列:GIG-Array
节距:1.3mm
排数:18
触点数:200
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:13mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:20mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:200
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海8
新加坡51
英国 0 |
1 |
1 |
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FCI - 10054783-001LF - 针座 垂直 200路 |
连接器类型:Board to Board
节距:1.3mm
排数:18
触点数:200
公/母:公
接触端子:Solder
接触镀层:Gold over Nickel
接触材料:High Strength Copper Alloy
外部长度/高度:25mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1.3mm
接触电阻:36mohm
插拔次数:25
材料:液晶聚合物(LCP)
端接方法:焊接
绝缘电阻:1000Mohm
触点材料:高强度铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:200
连接器类型:板对板
额定电压, 交流:500V
额定电流:1A
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上海8
新加坡51
英国 0 |
1 |
1 |
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MOLEX - 87799-0001 - 插头 SATA SMT |
连接器类型:SATA
系列:87799
触点数:22
公/母:公
接触端子:表面安装, 水平
接触镀层:金
接触材料:铜合金
工作温度最低:-30°C
工作温度最高:+85°C
端接方法:焊接
触点材料:黄铜
触点镀层:金
路数:22
连接器类型:线至板
连接器装配方向:PC Board
颜色:黑
额定电流:1.5A
安装类型:PC 板
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上海22
新加坡932
英国7 |
1 |
1 |
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MOLEX - 45830-1223 - 板至板连接器 公 18MM高 299路 23排 |
连接器类型:板至板
系列:HD Mezz
节距:2mm
排数:23
触点数:299
公/母:公
接触端子:表面安装, 垂直
接触镀层:金
接触材料:铜合金
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
引脚节距:1.2mm
排距:2.00mm
接触电阻:25mohm
插拔次数:100
材料:LCP 玻璃填充
端接方法:表面安装
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:高性能合金
触点镀层:0.75μm Gold min.
路数:299
连接器类型:板至板
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:黑
额定电压, 交流:250V
额定电流:2A
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上海 0
新加坡 0
英国11 |
1 |
1 |
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MOLEX - 45830-1215 - 板至板连接器 公 18MM高 195路 15排 |
连接器类型:板至板
系列:HD Mezz
节距:2mm
排数:15
触点数:195
公/母:公
接触端子:表面安装, 垂直
接触镀层:金
接触材料:铜合金
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
引脚节距:1.2mm
排距:2.00mm
接触电阻:25mohm
插拔次数:100
材料:LCP 玻璃填充
端接方法:表面安装
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:高性能合金
触点镀层:0.75μm Gold min.
路数:195
连接器类型:板至板
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:黑
额定电压, 交流:250V
额定电流:2A
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上海 0
新加坡2
英国 0 |
1 |
1 |
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MOLEX - 45830-1211 - 板至板连接器 公 18MM高 143路 11排 |
连接器类型:板至板
系列:HD Mezz
节距:2mm
排数:11
触点数:143
公/母:公
接触端子:表面安装, 垂直
接触镀层:金
接触材料:铜合金
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
引脚节距:1.2mm
排距:2.00mm
接触电阻:25mohm
插拔次数:100
材料:LCP 玻璃填充
端接方法:表面安装
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:500V
触点材料:高性能合金
触点镀层:0.75μm Gold min.
路数:143
连接器类型:板至板
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:黑
额定电压, 交流:250V
额定电流:2A
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上海 0
新加坡 0
英国56 |
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