| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
 |
PANASONIC - EEEFP1E221AP - 电容 F型封装 220uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:220μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.08ohm
系列:FP
高度:10.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:3.1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:10.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:55μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:850mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡90
英国543 |
1 |
10 |
  |
 |
PANASONIC - EEEFP1E151AP - 电容 F型封装 150uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:150μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.08ohm
系列:FP
高度:10.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:3.1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:10.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:37.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:850mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡50
英国360 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1E101AP - 电容 E型封装 100uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:100μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.18ohm
系列:FP
高度:6.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:2.2mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:6.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:25μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:500mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡100
英国136 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1E470AP - 电容 D型封装 47uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.26ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:6.3mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.8mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:6.3mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:11.7μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:300mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国205 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1E330AP - 电容 D型封装 33uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:33μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.26ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:6.3mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.8mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:6.3mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:8.2μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:300mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国826 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1E220AR - 电容 C型封装 22uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.36ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:5mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.5mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:5mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:5.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:240mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国713 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1E100AR - 电容 B型封装 10uF 25V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V
等效串联电阻, ESR:0.85ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:4mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:4mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:3μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:160mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡220
英国 0 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1C221AP - 电容 E型封装 220uF 16V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:220μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.18ohm
系列:FP
高度:6.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:2.2mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:6.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:35.2μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:500mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国242 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1C101AP - 电容 D型封装 100uF 16V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:100μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.26ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:6.3mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.8mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:6.3mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:16μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:300mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国621 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1C680AP - 电容 D型封装 68uF 16V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:68μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.26ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:6.3mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.8mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:6.3mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:10.8μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:300mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国600 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1C470AP - 电容 D型封装 47uF 16V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.26ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:6.3mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.8mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:6.3mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:7.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:300mA
表面安装器件:表面安装
|
无库存 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1C220AR - 电容 C型封装 22uF 16V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.36ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:5mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1.5mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:5mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:3.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:240mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国460 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1C100AR - 电容 B型封装 10uF 16V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V
等效串联电阻, ESR:0.85ohm
系列:FP
高度:5.8mm
外径:4mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:4mm
外部长度/高度:5.8mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:3μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:160mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡170
英国700 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1A471AP - 电容 F型封装 470uF 10V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:470μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V
等效串联电阻, ESR:0.08ohm
系列:FP
高度:10.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:3.1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:10.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:47μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:850mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡100
英国350 |
1 |
10 |
|
 |
PANASONIC - EEEFP1A331AP - 电容 F型封装 330uF 10V 105°C |
电容介质类型:铝电解
电容:330μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V
等效串联电阻, ESR:0.08ohm
系列:FP
高度:10.2mm
外径:8mm
封装类型:SMD
安装类型:SMD
引脚节距:3.1mm
工作温度范围:-55°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
主体直径:8mm
外部长度/高度:10.2mm
封装类型:SMD
应用:低ESR
漏电流:33μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 AC:850mA
表面安装器件:表面安装
|
上海 0
新加坡 0
英国450 |
1 |
10 |
|
| 共 166 页 | 第 67 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |
简体中文