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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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KEMET - T352E106K016AT - 钽电容 10uF 10%容差 16V |
钽电容 10uF 10%容差 16V
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美国 0
上海 0
美国176
新加坡 0 |
1 |
1 |
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KEMET - T350G226K020AT - 钽电容 22uF 10%容差 20V |
钽电容 22uF 10%容差 20V
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美国 0
上海 0
美国516
新加坡 0 |
1 |
1 |
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KEMET - B45194E3686K409 - 电容 封装 V 68UF 16V |
电容:68μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:0.25ohm
系列:B45194E
封装类型:V
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
外宽:7.3mm
外部深度:4.3mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
带子宽度:12mm
应用:标准
每卷数量:1000
漏电流:11μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
阻抗:0.7ohm
频率 @ 阻抗测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海20
新加坡 0
英国884 |
1 |
1 |
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KEMET - B45194E2157K409 - 电容 封装 V 150UF 10V |
电容:150μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
等效串联电阻, ESR:0.2ohm
系列:B45194E
封装类型:V
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
外宽:7.3mm
外部深度:4.3mm
外部长度/高度:2mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:V
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
带子宽度:12mm
应用:标准
每卷数量:1000
漏电流:15μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
阻抗:0.7ohm
频率 @ 阻抗测量:100kHz
额定电压, 直流:10V
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无库存 |
1 |
1 |
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SANYO - 6TPB47M - 电容 47UF 6.3V |
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
等效串联电阻, ESR:70mohm
系列:TPB
封装类型:B2
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +105°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B2
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
带子宽度:12mm
应用:通用
每卷数量:2000
漏电流:29.6μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
纹波电流 DC:1100mA
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡200
英国4022 |
1 |
1 |
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AVX - TACL684M10XBJ - 电容 0603 封装0.68UF10V |
电容:0.68μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V DC
等效串联电阻, ESR:10ohm
系列:TAC
封装类型:L
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
外宽:0.85mm
外部深度:0.85mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:L
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:通用
每卷数量:500
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
频率 @ 电容测量:120Hz
额定电压, 直流:10V
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上海 0
新加坡120
英国1294 |
1 |
1 |
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AVX - TACL105M006XTA - 电容 0603封装 1UF 6.3V |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
等效串联电阻, ESR:10ohm
系列:TAC
封装类型:L
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
外宽:0.85mm
外部深度:0.85mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:L
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:固态
每卷数量:500
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
频率 @ 电容测量:120Hz
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡120
英国1218 |
1 |
1 |
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AVX - TACL155M004XTA - 电容 0603 封装1.5UF 4V |
电容:1.5μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:4V DC
等效串联电阻, ESR:10ohm
系列:TAC
封装类型:L
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
电容介质类型:钽
外宽:0.85mm
外部深度:0.85mm
外部长度/高度:1.6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:L
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:固态
每卷数量:500
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
频率 @ 电容测量:120Hz
额定电压, 直流:4V
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上海 0
新加坡 0
英国500 |
1 |
1 |
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MULTICOMP - MCCTD106M035 - 电容 封装D 10UF 35V |
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:1ohm
系列:MCCT
封装类型:D
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:4.3mm
外部深度:2.9mm
外部长度/高度:7.3mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:D
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:3.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡10
英国2445 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTD685M035 - 电容 D封装 6.8UF 35V |
电容:6.8μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:1.3ohm
系列:MCCT
封装类型:D
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:4.3mm
外部深度:2.9mm
外部长度/高度:7.3mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:D
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:2.4μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡 0
英国512 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTC475M035 - 电容 C封装 4.7UF 35V |
电容:4.7μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:2.2ohm
系列:MCCT
封装类型:C
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:3.2mm
外部深度:2.6mm
外部长度/高度:6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:1.6μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡105
英国2676 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTC225M035 - 电容 C封装 2.2UF 35V |
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:3.5ohm
系列:MCCT
封装类型:C
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:3.2mm
外部深度:2.6mm
外部长度/高度:6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.8μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡 0
英国976 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTB105M035 - 电容 B封装 1UF 35V |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:6.5ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡240
英国10107 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTA474M035 - 电容 A封装 0.47UF 35V |
电容:0.47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:12ohm
系列:MCCT
封装类型:A
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:1.6mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:A
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡 0
英国1250 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTA224M035 - 电容 A封装 0.22UF 35V |
电容:0.22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:18ohm
系列:MCCT
封装类型:A
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:1.6mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:A
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海 0
新加坡 0
英国933 |
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5 |
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