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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MULTICOMP - MCCTA104M035 - 电容 封装A 0.1UF 35V |
电容:0.1μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:35V DC
等效串联电阻, ESR:24ohm
系列:MCCT
封装类型:A
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:1.6mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:A
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:35V
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上海150
新加坡757
英国550 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTC106M025 - 电容 封装C 10UF 25V |
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V DC
等效串联电阻, ESR:2.5ohm
系列:MCCT
封装类型:C
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:3.2mm
外部深度:2.6mm
外部长度/高度:6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:2.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:25V
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上海 0
新加坡130
英国38 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTB225M025 - 电容 B封装 2.2UF 25V |
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V DC
等效串联电阻, ESR:4.5ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.6μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:25V
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上海 0
新加坡 0
英国2709 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTA105M025 - 电容 封装A 1UF 25V |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:25V DC
等效串联电阻, ESR:8ohm
系列:MCCT
封装类型:A
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:1.6mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:A
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:25V
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上海 0
???加坡567
英国7264 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTD226M020 - 电容 D封装 22UF 20V |
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:20V DC
等效串联电阻, ESR:0.9ohm
系列:MCCT
封装类型:D
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:4.3mm
外部深度:2.9mm
外部长度/高度:7.3mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:D
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:通用
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:4.4μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:20V
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上海 0
新加坡 0
英国1050 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTB475M020 - 电容 B封装 4.7UF 20V |
电容:4.7μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:20V DC
等效串联电阻, ESR:3ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:1μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:20V
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上海 0
新加坡315
英国2619 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTB335M020 - 电容 B封装 3.3UF 20V |
电容:3.3μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:20V DC
等效串联电阻, ESR:3ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.7μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:20V
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无库存 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTB225M020 - 电容 封装B 2.2uF 20V |
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:20V DC
等效串联电阻, ESR:3.5ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:20V
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上海 0
新加坡235
英国 0 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTD476M016 - 电容 封装D 47uF 16V |
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:0.9ohm
系列:MCCT
封装类型:D
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:4.3mm
外部深度:2.9mm
外部长度/高度:7.3mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:D
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:7.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海 0
新加坡50
英国379 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTD336M016 - 电容 封装D 33UF 16V |
电容:33μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:0.9ohm
系列:MCCT
封装类型:D
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:4.3mm
外部深度:2.9mm
外部长度/高度:7.3mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:D
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:5.3μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海 0
新加坡20
英国385 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTC226M016 - 电容 封装C 22uF 16V |
电容:22μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:1.6ohm
系列:MCCT
封装类型:C
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:3.2mm
外部深度:2.6mm
外部长度/高度:6mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:12mm
应用:固态
每卷数量:500
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:3.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海 0
新加坡 0
英国937 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTB106M016 - 电容 封装B 10UF 16V |
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:2.8ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:1.6μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海180
新加坡1725
英国18462 |
1 |
5 |
|
 |
MULTICOMP - MCCTB475M016 - 电容 B封装 4.7UF 16V |
电容:4.7μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:3.5ohm
系列:MCCT
封装类型:B
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:2.8mm
外部深度:1.9mm
外部长度/高度:3.5mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:B
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.8μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海 0
新加坡365
英国320 |
1 |
5 |
|
 |
MULTICOMP - MCCTA225M016 - 电容 封装A 2.2UF 16V |
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:6.5ohm
系列:MCCT
封装类型:A
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:1.6mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:A
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海2
新加坡2075
英国10800 |
1 |
5 |
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MULTICOMP - MCCTA105M016 - 电容 封装A 1UF 16V |
电容:1μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:16V DC
等效串联电阻, ESR:11ohm
系列:MCCT
封装类型:A
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +85°C
电容介质类型:钽
外宽:1.6mm
外部深度:1.6mm
外部长度/高度:3.2mm
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:A
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
带子宽度:8mm
应用:固态
每卷数量:2000
温度 @ ESR测量:25°C
漏电流:0.5μA
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
频率 @ ESR测量:100kHz
额定电压, 直流:16V
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上海40
???加坡586
英国12451 |
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